[发明专利]一种具有黑化表面的电子设备金属外壳

说明书

本发明公开了一种具有黑化表面的电子设备金属外壳。现有的封装外壳在内部的散热效率提升方案还有待改善。本发明的上金属外壳和下金属外壳的内、外表面均经黑化处理；上金属外壳的外表面顶部设有经黑化处理的多块矩形散热翅片，上金属外壳的内表面顶部设有经黑化处理的多块梯形散热翅片，上金属外壳和下金属外壳的内表面与梯形散热翅片平行的侧面均设有的经黑化处理的多块三角形散热翅片。本发明通过对上金属外壳和下金属外壳的内、外表面黑化处理，提高表面发射率，大大提升了上、下金属外壳自身的散热效果，因而大大提升了电子设备安置腔的散热效率，提高下金属外壳内电子元器件与上金属外壳和下金属外壳之间的辐射换热量。

技术领域

本发明属于电子设备散热技术领域，提出了一种具有黑化表面的电子设备金属外壳。

背景技术

现有很多集成电路板如车辆控制器，轻型笔记本主板等一般直接采用一体封装的金属外壳作为支撑、保护、信号传输与散热用。对于集成电路而言，散热具有非常重要的作用，能够最大限度的对电路板原件所生产的热量进行散出，降低电路板表面的温度，对电路板起到高温保护的作用。同时温度的降低，可以提高集成电路板的使用寿命、运行效率、稳定性和可靠性等性能。

现有专利提出了多种加强集成电路板散热性能的方法。如专利号为CN200780038940.8的专利提出了一种封装材料、导电壳体和裸片，形成的热传导路径，使热量从裸片排出。专利号为201020631303的专利提出了一种带有散热孔的集成电路板外壳体。专利号为202021260670.4的专利提出了一种带有散热风扇和散热管的散热盖板。上述所述专利多采用在封装外壳添加散热片、散热管、散热风扇等散热装置，大大增加了整体重量，而且散热片对于封装外壳内部的散热效率提升作用很有限。因此，现有的封装外壳在内部的散热效率提升方案还有待进一步改善，若能避免采用增加整体重量的散热管，设计出更优异的效率提升结构方案，将大大拓展电子设备金属外壳的实际应用场合。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种具有黑化表面的电子设备金属外壳，来提升内部空间的散热效率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一种具有黑化表面的电子设备金属外壳，包括可拆卸连接的上金属外壳和下金属外壳；上金属外壳和下金属外壳合围出电子设备安置腔，且所述上金属外壳和下金属外壳的内、外表面均经黑化处理。

进一步，所述上金属外壳的外表面顶部设有一体成型且等距排布的多块矩形散热翅片，所述矩形散热翅片的表面经黑化处理。

进一步，所述上金属外壳的内表面顶部设有一体成型且等距排布的多块梯形散热翅片，所述的梯形散热翅片的表面经黑化处理。

更进一步，所述上金属外壳和下金属外壳的内表面与梯形散热翅片平行的侧面均设有一体成型且等距排布的多块三角形散热翅片，所述的三角形散热翅片的表面经黑化处理。

进一步，所述的黑化处理方法采用化学黑化法、物理黑化法或电镀黑化法。

进一步，所述上金属外壳和下金属外壳的内、外表面经黑化处理后，均在内表面形成黑化层一，在外表面形成黑化层二；所述黑化层一和黑化层二的厚度均为0.1-0.7mm。

进一步，所述上金属外壳和下金属外壳的可拆卸连接方式为：上金属外壳开设有阵列排布的四个第一安装孔，下金属外壳开设有阵列排布的四个第二安装孔，第一安装孔为通孔，第二安装孔为螺纹孔，每个第一安装孔与对应位置的一个第二安装孔通过螺钉连接。

更进一步，所述矩形散热翅片的长与宽的比值为10-15。

更进一步，所述梯形散热翅片的横截面为等腰梯形。

更进一步，所述三角形散热翅片的横截面为等腰直角三角形。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：