[发明专利]一种带新型电压采样点的铝排连接件及其制备方法

权利要求书

1.一种带新型电压采样点的铝排连接件，包括用于电池连接的铝排连接件本体，其特征在于，还包括PCB板、铜铝复合片和用于与电压采样柔性电路板上的第二电压采样点连接器实现可拆卸式连接的第一电压采样点连接器，所述第一电压采样点连接器焊接在PCB板的第一表面上，所述铜铝复合片包括铝片和面积小于铝片的铜片，所述铜片的第二表面上电镀有镍从而形成镀镍表面，所述铜片的镀镍表面与铝片的第一表面焊接在一起，所述PCB板的侧面设有若干个铜质的焊点，所述PCB板的焊点通过PCB板上布置的线路与第一电压采样点连接器的引脚电连接，所述PCB板的焊点焊接在铜片的第一表面上，从而使PCB板的第二表面贴合固定在铜片上，所述铝片与铝排连接件本体焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述第一电压采样点连接器设置为插拔型连接器或接触型连接器。

3.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述铝片的厚度设置为0.4mm～0.7mm，所述铜片的厚度设置为0.03mm～0.06mm。

4.一种权利要求1至3中任意一项所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)铜铝复合片的制备：在铜片的第二表面上电镀镍以形成镀镍表面，之后将铜片的镀镍表面与铝片的第一表面焊接在一起，制成铜铝复合片；

(2)连接器与PCB板的焊接：将第一电压采样点连接器焊接在PCB板的第一表面上；

(3)PCB板与铜铝复合片的焊接：将经过步骤(2)处理的PCB板的焊点焊接在铜铝复合片的铜片的第一表面上，从而使PCB板的第二表面贴合固定在铜片上，制得新型电压采样点；

(4)电压采样点与铝排的焊接：将经过步骤(3)处理的铜铝复合片的铝片与铝排连接件本体焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述铜片的镀镍表面通过高分子扩散焊接方式与铝片的第一表面焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述第一电压采样点连接器通过SMT回流焊方式焊接在PCB板的第一表面上；在步骤(3)中，所述PCB板的焊点通过SMT回流焊方式焊接在铜片的第一表面上。

7.根据权利要求1所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述铝片通过激光焊接方式与铝排连接件本体焊接在一起。

8.根据权利要求7所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，所述激光焊接具体包括以下步骤：

(41)通过激光焊接定位治具将铝排连接件本体固定在激光焊接机的工作台上，以及通过激光焊接定位治具将铜铝复合片的铝片的两侧部位分别压紧在铝排连接件本体上；

(42)通过保护罩将PCB板和第一电压采样点连接器罩住，对PCB板和第一电压采样点连接器进行保护；

(43)通过激光焊接机的输出的激光对铝片和铝排连接件本体进行激光焊接，从而使新型电压采样点与铝排焊接在一起。

9.根据权利要求7或8所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，在激光焊接的过程中，激光焊接机的激光波长设置为1068nm～1080nm，激光输出功率设置为1200W～1800W，焊接速度设置为60mm/s～120mm/s，所述铝片和铝排连接件本体的焊接类型为线状。

10.根据权利要求8所述的带新型电压采样点的铝排连接件的制备方法，其特征在于，所述激光焊接定位治具包括治具底板、立式安装板、滑动板、滑动板升降驱动装置、定位夹安装座和用于将铜铝复合片的铝片的两侧部位分别压紧在铝排连接件本体上的压料定位夹，所述立式安装板安装在治具底板上，所述滑动板与立式安装板滑动连接，所述滑动板升降驱动装置安装在立式安装板上并与滑动板相连接，所述滑动板升降驱动装置能够带动滑动板上下移动，所述定位夹安装座安装在滑动板的底部两侧，所述压料定位夹安装在两个定位夹安装座上。