[发明专利]一种智能模块天线的焊接工艺

说明书

本发明涉及波峰焊技术，用于解决电路板焊接过程中焊锡液的温度分布不均导致焊接效果受到影响的问题，具体为一种智能模块天线的焊接工艺，包括传输机构、电路板、喷涂机构、预热机构和焊接机构，所述电路板外侧壁两侧设有传输机构，所述传输机构下表面一侧设有喷涂机构，所述传输机构下表面靠近所述喷涂机构的一侧设有预热机构；本发明通过电磁感应加热的方式节省电力资源的消耗，通过副融锡箱向主融锡箱内部进行消耗的焊锡液的添加，两个融锡箱内部焊锡液的温度差较小，不会造成用于波峰焊接的焊锡液温度的较大变化，且焊锡液在流通过程中通过滤网进行内部焊接产生杂质的滤出，使融锡箱内部的温度保持稳定。

技术领域

本发明涉及波峰焊技术，具体为一种智能模块天线的焊接工艺。

背景技术

常规的对智能模块天线进行安装焊接时通过人工将智能模块天线放置在电路板上的对应位置并对引脚位置处进行焊接，达到对智能模块天线焊接在电路板上的效果，该方法消耗的人工成本较高，现采用波峰焊接的方式进行焊接，仅需将智能模块天线与电路板连接后放置在焊接机的传输机构上，自动进行焊接，人工成本降低，生产效率提高；

波峰焊接存在以下技术问题：

1、波峰焊接过程中，融锡箱内部的焊锡液在消耗后多通过向融锡箱内部进行焊锡条的添加，通过添加的焊锡条融化后对焊锡液进行补充，焊锡条融化的过程中需进行等待，无法继续进行焊接操作，且焊锡条融化后导致融锡箱内部温度的分布不均，影响焊锡液的焊接效果；

2、波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会与高温的焊锡液内部金属锡形成Cu₆Sn₅金属间化合物，该金属间化合物密度小于焊锡液的密度大小，多漂浮在焊锡液的表面，部分金属间化合物因波峰的作用被带动进入焊锡液内部，进入焊锡液内部的Cu₆Sn₅金属间化合物易在电动泵的作用下被冲击悬浮至焊锡液表面影响焊锡液与电路板的接触，在长时间的焊接过程中，焊锡液内部混合金属间化合物数量的增多，且贴合在融锡箱的内壁上影响热量的传导，使融锡箱内部熔融状态的焊锡液温度难以稳定地保持设定温度；

3、从焊锡液内取出滤出的Cu₆Sn₅金属间化合物表面附着的焊锡液凝固，使主融锡箱内部可利用的焊锡液减少。

针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的就在于通过副融锡箱向主融锡箱内部进行消耗的焊锡液的添加，两个融锡箱内部焊锡液的温度差较小，不会造成用于波峰焊接的焊锡液温度的较大变化，且焊锡液在流通过程中通过滤网进行内部焊接产生杂质的滤出，使融锡箱内部的温度保持稳定，解决电路板焊接过程中焊锡液的温度分布不均导致焊接效果受到影响的问题，而提出一种智能模块天线的焊接工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种智能模块天线的焊接工艺，包括以下步骤：

步骤一：电路板放置在传输机构内侧通过传输机构的支撑，并跟随传输机构的传输进行位置的移动，在移动至喷涂机构位置处时，喷涂机构内部的喷涂设备将助焊剂喷涂在电路板的下表面上，在移动至预热机构位置处时，预热机构内部的加热设备产生的热量对电路板进行预热操作，后通过传输机构的移动将电路板传输至焊接机构位置处；

步骤二：波峰焊接设备在启动后，主融锡箱和副融锡箱外侧的电磁感应线圈接通电源进行工作对主融锡箱和副融锡箱进行加热操作，使放置在主融锡箱和副融锡箱内部的锡条受热熔化，并在电磁感应线圈和保温棉的作用下保持熔融状态，熔融状态的焊锡液通过驱动电机对搅拌叶的带动使主融锡箱内部的焊锡液得到搅拌，充分混合；