[发明专利]一种智能模块天线的焊接工艺

权利要求书

1.一种智能模块天线的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：电路板(2)放置在传输机构(1)内侧通过传输机构(1)的支撑，并跟随传输机构(1)的传输进行位置的移动，在移动至喷涂机构(3)位置处时，喷涂机构(3)内部的喷涂设备将助焊剂喷涂在电路板(2)的下表面上，在移动至预热机构(4)位置处时，预热机构(4)内部的加热设备产生的热量对电路板(2)进行预热操作，后通过传输机构(1)的移动将电路板(2)传输至焊接机构(5)位置处；

步骤二：波峰焊接设备在启动后，主融锡箱(62)和副融锡箱(610)外侧的电磁感应线圈(64)接通电源进行工作对主融锡箱(62)和副融锡箱(610)进行加热操作，使放置在主融锡箱(62)和副融锡箱(610)内部的锡条受热熔化，并在电磁感应线圈(64)和保温棉(63)的作用下保持熔融状态，熔融状态的焊锡液通过驱动电机(65)对搅拌叶(612)的带动使主融锡箱(62)内部的焊锡液得到搅拌，充分混合；

步骤三：主融锡箱(62)底部通过升降伸缩杆(75)进行连接的底板(74)，在升降伸缩杆(75)进行长度的收缩后，使通过支撑杆(73)与底板(74)进行连接的托举板(72)在主融锡箱(62)内部的位置上升，主融锡箱(62)内部熔融状态的焊锡液受上升的托举板(72)的推动向上流动，并在流动至遮挡板(71)上端的位置处时向一侧未受阻挡的一处进行流动，熔融状态的焊锡液在遮挡板(71)上表面若干个均匀分布的电动泵喷头的作用下形成焊锡液波峰，使电路板(2)在传输机构(1)的支撑下经过焊锡液波峰位置处时进行波峰焊接操作；

步骤四：波峰焊接过程中，电路板(2)下表面的铜结构与熔融状态的金属锡产生Cu₆Sn₅金属间化合物，Cu₆Sn₅金属间化合物随熔融状态焊锡液的流动进行流动，从主融锡箱(62)后表面回流管(77)位置处流出主融锡箱(62)，经回流管(77)内部的滤网进行杂质过滤后储存在暂存箱(76)内部，在上升的托举板(72)恢复至原来位置处后通过第二闸门(79)的打开回流至主融锡箱(62)内部，回流管(77)内部滤网过滤下的Cu₆Sn₅金属间化合物可沿滤网倾斜面从转门(78)位置处滑落至杂料管(83)位置处；

步骤五：转门(78)在通过波峰焊接设备对调节伸缩杆(82)的控制，使调节伸缩杆(82)收缩带动转门(78)在转动轴的作用下进行转动打开，使滤下的Cu₆Sn₅金属间化合物沿杂料管(83)滑动至回收管道(86)内部滤网板(87)位置处，从通气管(84)位置处导入的加热惰性气体吹拂在Cu₆Sn₅金属间化合物表面，使Cu₆Sn₅金属间化合物表面的焊锡液融化成液体滴落，便于集中回收利用。

2.根据权利要求1所述的一种智能模块天线的焊接工艺，其特征在于，所述电路板(2)外侧壁两侧设有传输机构(1)，所述传输机构(1)下表面一侧设有喷涂机构(3)，所述传输机构(1)下表面靠近所述喷涂机构(3)的一侧设有预热机构(4)，所述传输机构(1)下表面靠近所述预热机构(4)的一侧设有焊接机构(5)，所述焊接机构(5)内部设置有融锡机构(6)；

所述融锡机构(6)包括主融锡箱(62)，所述主融锡箱(62)外侧壁连接有保温棉(63)，所述保温棉(63)外侧壁连接有电磁感应线圈(64)；

所述主融锡箱(62)外侧壁一侧通过传输管道(69)连接有副融锡箱(610)，所述副融锡箱(610)外侧壁中间位置处连接有第一闸门(61)；

所述主融锡箱(62)内部下表面通过第一转轴(611)连接有驱动电机(65)，所述第一转轴(611)靠近所述主融锡箱(62)内部的上端连接有搅拌叶(612)，所述第一转轴(611)外侧壁连接有转轮(67)，所述转轮(67)外侧壁连接有传动带(66)，所述副融锡箱(610)内部下表面中间位置处连接有第二转轴(68)，所述第二转轴(68)外侧壁对应所述传动带(66)位置处也连接有转轮(67)。