[发明专利]晶圆激光剥离装置及方法

权利要求书

1.一种晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，所述挡光机构设置于所述光源机构与所述承载机构之间；

所述挡光机构包括光掩模版，所述光掩模版上开设有与所述承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口，所述光源机构发出的激光束通过所述通光口落到所述待剥离晶圆芯片区域。

2.根据权利要求1所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述挡光机构还包括用于安装所述光掩模版的安装部，所述光掩模版可拆卸安装于所述安装部。

3.根据权利要求2所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述挡光机构还包括驱动件，所述驱动件的驱动端与所述安装部连接并驱动所述安装部以所述驱动端为中心在所述光掩模版所在平面转动。

4.根据权利要求3所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光掩模版有两个或两个以上时，所述光掩模版与所述驱动件的驱动端的间距相等。

5.根据权利要求4所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光掩模版的间距相等。

6.根据权利要求1所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述装置还包括箱体，所述光源机构、所述挡光机构以及所述承载机构均设置于所述箱体内。

7.根据权利要求1所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述装置还包括用于对所述光源机构所发出的激光束进行能量均匀化的光束整形机构。

8.根据权利要求7所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光束整形机构包括聚光镜、物镜和聚焦透镜；所述光源机构所发出的激光束顺序透过所述聚光镜、所述物镜和所述聚焦透镜。

9.根据权利要求8所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光掩模版设置于所述物镜与所述聚焦透镜之间。

10.根据权利要求8或9所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光源机构还包括反光镜，所述反光镜设置于所述物镜与所述聚焦透镜之间。

11.一种晶圆激光剥离方法，其特征在于，所述方法使用如权利要求1-10任意一项所述的晶圆激光剥离装置，所述方法包括：

将挡光机构安装于光源机构与承载机构之间并将待剥离晶圆置于所述承载机构；

调整所述挡光机构位置以使所述光源机构提供的激光束通过所述挡光机构中的光掩模版后与所述待剥离晶圆芯片区域匹配；

打开所述光源机构发出激光光束以使激光光束穿过所述光掩模版得到与所述待剥离晶圆芯片排列一致的阵列聚焦光斑以对所述待剥离晶圆芯片进行激光剥离。