[发明专利]电感元件及其制造方法

说明书

本发明公开一种电感元件及其制造方法。电感元件包括磁性基座、线圈结构以及包覆磁性基座以及线圈结构的封装结构。磁性基座包括共同定义出定位槽的底板、外墙及芯柱。线圈结构包括线圈主体、第一延伸线段及第二延伸线段。线圈主体设置于定位槽内。第一延伸线段包括彼此连接的第一弯折部以及第一引脚部。第二延伸线段包括彼此连接的第二弯折部以及第二引脚部。第一弯折部及第二弯折部皆由线圈主体朝远离底板的方向弯折，并分别具有第一连接端与第二连接端。第一引脚部及第二引脚部分别由第一连接端与第二连接端延伸至外墙上方。第一连接端与第二连接端之间定义的虚拟连接线与芯柱的中心轴横跨线圈主体上方。借此，可避免降低电感元件的可靠度。

技术领域

本发明涉及一种无源元件及其制造方法，尤其涉及一种电感元件及其制造方法。

背景技术

电感是广泛应用于电路设计中的无源元件，依据不同应用需求而具有不同的结构。在其中一种现有的电感结构中，线圈会盘绕设置在磁芯上。具体而言，现有的磁芯包括底板以及凸出于底板的芯柱。在绕制线圈时，可以芯柱作为支撑结构，来形成线圈的卷绕部，而未卷绕在芯柱上的非卷绕部会向下弯折并固定在磁芯的底板上。然而，在将非卷绕部弯折固定在底板上的步骤中，很容易导致底板破损而产生裂纹。

另外，后续进行模压工艺以形成包覆磁芯以及线圈的磁性包覆结构时，线圈因受挤压而很容易变形，或者是移位。底板产生裂纹、线圈变形与移位将导致电感的电性不良且降低电感可靠度。因此，改善电感的结构及制造方法，以维持电感的可靠度以及使电感具有较佳的电性，仍为本领域技术人员所欲解决的问题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提供一种电感元件及其制造方法，可避免影响电感元件的电性以及降低电感元件的可靠度。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电感元件，其包括磁性基座、线圈结构以及封装结构。磁性基座包括底板、外墙及芯柱。外墙与芯柱凸出于底板的一表面，且底板、外墙及芯柱共同定义出定位槽。线圈结构包括线圈主体、第一延伸线段及第二延伸线段。线圈主体设置于定位槽内，并环绕芯柱。第一延伸线段包括彼此连接的第一弯折部以及第一引脚部。第一弯折部由线圈主体朝远离底板的方向弯折并具有第一连接端，且第一引脚部由第一连接端延伸至外墙上方。第二延伸线段包括彼此连接的第二弯折部以及第二引脚部。第二弯折部由线圈主体朝远离底板的方向弯折并具有第二连接端。第二引脚部由第二连接端延伸至外墙上方。第一连接端与第二连接端之间定义的第一虚拟连接线与芯柱的一中心轴之间的最短距离小于线圈主体的最小外半径。封装结构包覆磁性基座以及线圈结构。第一引脚部的一第一导电部分以及第二引脚部的一第二导电部分裸露在封装结构之外。

进一步地，第一连接端的高度位置与第二连接端的高度位置都高于外墙的顶表面，且第一引脚部与第二引脚部未延伸超过外墙的外缘。

进一步地，第一虚拟连接线与芯柱的中心轴之间的最短距离小于或等于线圈主体的最大外半径的2/3倍。

进一步地，第一连接端与第二连接端之间的第一虚拟连接线通过芯柱。

进一步地，第一弯折部具有一第一弯折起始端，第二弯折部具有一第二弯折起始端，第一弯折起始端与第二弯折起始端定义的一第二虚拟连接线落在一纵向参考面上，纵向参考面包含芯柱的一中心轴。

进一步地，外墙为封闭式外墙，且外墙的顶表面为平坦表面。

进一步地，芯柱相对于底板的高度等于或小于外墙相对于底板的高度。

进一步地，线圈主体的顶端的高度位置低于外墙的顶表面，且低于芯柱的顶面。

进一步地，电感元件还进一步包括：一第一电极部以及一第二电极部，其中，第一电极部覆盖并电性连接第一引脚部的第一导电部分，且第二电极部覆盖并电性连接第二引脚部的第二导电部分。