[发明专利]一种超低温激光器芯片老化检测装置

说明书

本发明公开了一种超低温激光器芯片老化检测装置，包括罐体、盖子、第一伸缩件和测试台，罐体上端敞口，盖子可拆卸的密封安装在罐体上端的敞口处，罐体内部设有一个隔板，隔板将罐体分割成上腔室和下腔室，隔板的中部设有开口，隔板的下端转动安装有一个门板，且门板处设有驱动件，驱动件用以驱动门板向下转动至将开口打开，第一伸缩件安装在盖子的中部，且其伸缩端朝下，测试台安装在第一伸缩件的伸缩端，下腔室内用以装纳液态气体，第一伸缩件伸长以驱动测试台经开口进入到下腔室内，或收缩以驱动测试台经开口回位到上腔室内，测试台的导线经密封贯穿至盖子外，测试台用以安装超低温激光器芯片，其结构简单，且测试成本低。

技术领域

本发明属于芯片检测工装领域，尤其涉及一种超低温激光器芯片老化检测装置。

背景技术

根据芯片失效率的浴盆曲线，任何一种芯片在出厂前，都需要经过测试以及预老化的过程，以确保出厂芯片的良率。具体到光芯片而言，由于涉及到光电转换，其测试较一般的集成电路芯片而言更加复杂，具体表现为待测参数除阈值电压等电性能外，还包括光性能，如功率、峰值波长、脉冲频率、光束宽度、发散角等，因此除了测试电性能所用的探针外，还要引入光传感器。

与此同时，测试设备也要根据激光器设计工作条件的不同进行专门设计。例如，低温能使激光器发挥出更优秀的性能，因此许多激光器设计工作在零下几十度甚至更低温度下。相应地，此类激光器的测试和老化也应在相同的条件下完成。

现有技术缺陷与不足：若直接将激光器固定在低温的空气中，激光器表面就容易出现凝露，带来短路的风险。现有低温测试设备有如下解决方案：

例如，测试之前抽真空，以防止水汽产生。该方案每轮测试之前都要抽真空，测试完成后需先将温度升至室温，以防止常温空气遇冷时产生冷凝水。该方案操作繁琐且耗时，不利于批量测试。

再如，由专利CN202010188576.0所述，采用液态气体作为非接触一级冷源，引入防凝露吸附装置排除气氛中水汽的同时，放置多组测试样品在腔体内，完成一组测试后无需打开箱体，从而保证了测试过程的连续性。但该装置采用的液态气体仅仅作为非接触式制冷剂，通过导管通入，和样品直接接触的介质仍然是被降温的空气，对液态气体的制冷能力应用效率较低，也较难获得液态气体沸点附近的超低温，无法覆盖工作在极端低温环境下激光器芯片的测试要求；另外，箱体内部使用双重密封舱，使得结构相对复杂。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种结构简单，且使用方便，同时可实现超低温环境下对激光器芯片进行老化检测的检测装置。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种超低温激光器芯片老化检测装置，包括罐体、盖子、第一伸缩件和测试台，所述罐体上端敞口，所述盖子可拆卸的密封安装在所述罐体上端的敞口处，所述罐体内部设有一个隔板，所述隔板将所述罐体分割成上腔室和下腔室，所述隔板的中部设有开口，所述隔板的下端转动安装有一个门板，且所述门板处设有驱动件，所述驱动件用以驱动所述门板向下转动至将所述开口打开，或向上转动至将所述开口关闭，所述第一伸缩件安装在所述盖子的中部，且其伸缩端朝下，所述测试台安装在所述第一伸缩件的伸缩端，所述下腔室内用以装纳液态气体，所述第一伸缩件伸长以驱动所述测试台经所述开口进入到所述下腔室内，或收缩以驱动所述测试台经所述开口回位到所述上腔室内，所述测试台的导线经密封贯穿至所述盖子外，所述测试台用以安装超低温激光器芯片。

上述技术方案的有益效果在于：如此可在下腔室内填充液态气体，测试台上安装激光器芯片，在将盖子密封盖设在所述罐体上端，然后由驱动件驱动门板转动至将开口打开，此时再由第一伸缩件伸长以使测试台伸入到下腔室内，由于下腔室内为液态气体环境，其温度较低，此时可模拟在超低温调节下对激光器芯片进行老化测试，测试完后，再由第一伸缩件收缩以带动测试台回位到上腔室内，再由驱动件驱动所述门板将开口关闭，再打开盖子取下测试完成后的芯片，并安装新的待测试芯片后重复上述操作，其中，每次测试会存在部分液态气体气化进入到上腔室内，并最终流失，故液态气体随着测试次数的增多逐渐减少。