[发明专利]一种边缘厚度测量方法、装置、边缘厚度测量设备及介质有效
申请号: | 202111031927.8 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113587829B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 潘涛;姚毅;杨艺;戴志强 | 申请(专利权)人: | 凌云光技术股份有限公司;苏州凌云光工业智能技术有限公司;苏州凌云视界智能设备有限责任公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 郭德霞 |
地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 边缘 厚度 测量方法 装置 测量 设备 介质 | ||
本发明实施例公开了一种边缘厚度测量方法、装置、边缘厚度测量设备及介质。该边缘厚度测量方法包括:获取安装于扫描平台两侧的第一线阵相机和第二线阵相机坐标系间的旋转平移矩阵;通过第一线阵相机拍摄待测物料,得到第一物料深度图像,拟合出待测物料边缘所在的初始物料边缘基准平面,并根据初始物料边缘基准平面确定物料边缘厚度测量感兴趣区域;根据旋转平移矩阵将初始物料边缘基准平面由第一坐标系切换为第二坐标系,得到目标物料边缘基准平面;在第二坐标系下,将测量得到的物料边缘厚度测量感兴趣区域内三维空间点到目标物料边缘基准平面的距离,作为待测物料的边缘厚度值。以实现提高测量精度和效率,节约测量成本,同时简化测量手段。
技术领域
本发明实施例涉及机器视觉检测技术领域,尤其涉及一种边缘厚度测量方法、装置、边缘厚度测量设备及介质。
背景技术
3C产业是指结合电脑、通讯、和消费性电子三大科技产品整合应用的资讯家电产业,在3C产业中对铜片的应用非常广泛,同时对铜片的质量需要进行管控。以铜片厚度为例,在手机等电子设备的生产过程中,铜片边缘的厚度是否满足要求(一般要求精度范围在±0.03mm以内),严格限制了手机中框背面的散热效果,若铜片太厚可能导致放不进去或者拱起,而铜片太薄则热传导效果不佳。因此,要保证铜片边缘厚度的尺寸精度,需要适时对铜片进行检测。
目前,传统的铜片边缘厚度检测方法是人工通过游标卡尺的方式进行测量,但人工测量可能导致多种不确定因素造成测量误差,无法满足现代工业对测量工艺的效率、精度等方面的要求,同时,增加了工厂的人工成本以及管理成本。此外,也可通过非接触方式来测量铜片边缘厚度,例如,使用线白光共焦技术、激光移位计、3D轮廓测量仪等方式测量,尽管测量方式可以满足铜片边缘厚度的尺寸精度要求,但同时增加了测量设备的成本以及复杂度。
发明内容
本发明实施例提供一种边缘厚度测量方法、装置、边缘厚度测量设备及介质,以实现提高测量精度和效率,节约测量成本,同时简化测量手段。
第一方面,本发明实施例提供了一种边缘厚度测量方法,该边缘厚度测量方法包括:
获取安装于扫描平台两侧的第一线阵相机和第二线阵相机坐标系间的刚体变换关系,所述刚体变换关系通过所述第一线阵相机所在的第一坐标系和所述第二线阵相机所在的第二坐标系之间的旋转平移矩阵来表示;
将待测物料放置于所述扫描平台上后启动所述扫描平台移动,通过所述第一线阵相机和所述第二线阵相机分别拍摄所述待测物料,对应得到所述待测物料的第一物料深度图像和第二物料深度图像;
根据所述第一物料深度图像拟合出待测物料边缘所在的初始物料边缘基准平面,并根据所述初始物料边缘基准平面确定物料边缘厚度测量感兴趣区域,所述初始物料边缘基准平面的坐标系为所述第一坐标系;
根据所述旋转平移矩阵将所述初始物料边缘基准平面的坐标系由所述第一坐标系切换为所述第二坐标系,得到目标物料边缘基准平面,所述目标物料边缘基准平面的坐标系为所述第二坐标系;
在所述第二坐标系下,将测量得到的所述第二物料深度图像中对应的物料边缘厚度测量感兴趣区域内三维空间点到所述目标物料边缘基准平面的距离,作为所述待测物料的边缘厚度值。
第二方面,本发明实施例还提供了一种边缘厚度测量装置,该边缘厚度测量装置包括:
刚体变换关系确定模块,用于获取安装于扫描平台两侧的第一线阵相机和第二线阵相机坐标系间的刚体变换关系,所述刚体变换关系通过所述第一线阵相机所在的第一坐标系和所述第二线阵相机所在的第二坐标系之间的旋转平移矩阵来表示;
深度图像获取模块,用于将待测物料放置于所述扫描平台上后启动所述扫描平台移动,通过所述第一线阵相机和所述第二线阵相机分别拍摄所述待测物料,对应得到所述待测物料的第一物料深度图像和第二物料深度图像;
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