[发明专利]LED光源及其制造方法

说明书

本发明涉及LED光源及其制造方法。使固定于基板的表面的LED与透光性部件的相对位置高精度地一致，实现最佳的配光图案。LED光源(100)具备：具有第一面(1a)的基板(1)；设置于第一面(1a)的保持部(5)；设置于第一面(1a)的LED(2)；固定在第一面(1a)设置的LED(2)的接合部件(6)；位于LED的上表面或者上方、俯视时外形比LED(2)大的透光性部件(3)，用于使LED的射出光折射而射出；支承部(4)，设置于透光性部件的与基板(1)的第一面(1a)对置的面，且在俯视时为LED的外侧且；及将支承部和基板粘合的粘合剂。支承部被保持部保持，透光性部件配置于基板的第一面的规定位置。

技术领域

本发明涉及LED光源及其制造方法。

背景技术

通过光学透镜等透光性部件将LED的射出光折射而向外部放射的LED光源正在开发。该LED光源通过光学透镜将LED的射出光扩散或聚光而用于各种用途。例如用于液晶显示装置的背光灯的LED光源通过光学透镜扩散LED的射出光，而抑制局部明亮地进行发光的发光不均。背光灯用的LED光源在基板的表面固定有多个LED，通过光学透镜将各个LED的射出光扩散而向外部放射，而使发光面整个面的配光分布均匀化从而抑制发光不均。对于通过光学透镜将LED的射出光折射而向外部放射的LED光源而言，重要的是光学透镜将射出光正常地扩散或聚光而形成正确的配光图案，为了实现这一点，重要的是使LED与光学透镜的光轴正确地一致。这是因为光学透镜的光轴设计为在一致LED的光轴的状态下使用而形成所希望的配光图案。

为了在安装基板的表面固定IC、电容器等芯片部件，并将覆盖这些芯片部件的框体配置于规定位置，而开发了在安装基板的表面设置突出部，将框体配置于突出部的内侧从而固定于规定位置的构造(参照专利文献1)。

另外，也开发了在印刷电路板设置多个凸部，并在印刷电路板的安装部件的底面设置定位凹部，将凸部嵌合于定位凹部，从而将安装部件配置于印刷电路板的规定位置的安装构造(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开平9-130009号公报

专利文献2：日本特开2002-198632号公报。

发明内容

本公开的目的之一在于提供一种容易进行固定于基板的表面的LED与透光性部件的相对位置的定位的LED光源及其制造方法。

本发明的一个实施方式所涉及的LED光源具备：基板，具有第一面；保持部，设置于前述第一面；LED，设置于前述第一面；接合部件，对设置于前述第一面的前述LED进行固定；透光性部件，位于前述LED的上表面或者上方，在俯视中外形比前述LED大，用于使前述LED的射出光折射而射出；支承部，在俯视中处于所述LED的外侧，且设置于所述透光性部件的与所述基板的所述第一面对置的面；以及粘合剂，将前述支承部和前述基板粘合，前述支承部被前述保持部保持，前述透光性部件配置于前述基板的前述第一面的规定位置。

本发明的一个实施方式所涉及的LED光源的制造方法包括：准备LED，具有第一面的基板，在俯视中外形比前述LED大、在与前述第一面对置的面具备在俯视中装备于前述LED的外侧的支承部、用于使前述LED的射出光折射而射出的透光性部件，以及用于将前述LED固定于前述基板的接合部件的工序；经由前述接合部件将前述LED固定于前述第一面的工序；在前述第一面使用前述接合部件形成保持部的工序；以及经由粘合剂将前述支承部和前述保持部粘合，将前述透光性部件配置于前述第一面的规定位置的工序。

由此能够提供一种容易进行固定于基板的表面的LED与透光性部件的相对位置的定位的LED光源及其制造方法。

另外，根据LED光源的制造方法，能够同时形成对LED进行固定的接合部件、和将透光性部件保持于规定位置的保持部，因此能够得到简化制造工序的优点。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的LED光源的概略剖视图。