[发明专利]一种含银废水处理装置及方法

说明书

本发明属于电路板(PCB)领域，具体涉及一种含银废水处理方法，包括：高级氧化槽，被配置用于高级氧化；调整槽，被配置用于PH调整；破络槽，所述破络槽用于通过次氯酸钠破络，并在破络过程中氯离子与阴离子反应生成氯化银沉淀；硫化钠槽，所述硫化钠槽用于通过投加硫化钠，生成更为稳定的硫化银沉淀；膜过滤槽，所述膜过滤槽用于固液分离；树脂罐，用于与吸附银离子。所述调整槽内设置PH控制器、破络槽内设置ORP控制器。根据调控制器的控制进行自动加药，依次进行氧化破络反应。该发明同时兼顾线路板废水含络合物较难用简单的沉淀法处理的特点。

技术领域

本发明涉及属于电路板(PCB)领域，具体涉及一种含银废水处理装置及方法。

背景技术

电镀工业废水中镀银是会产生高浓度的含银废水，废水中的银以离子的形式存在着且浓度非常高。如若不除去废水中的银并回用，一方面会极大的影响周围的环境；另一方面，银是贵重金属直接废弃过于浪费。含银废水中回收银的方法主要有沉淀法、电解法、还原取代法、离子交换法和吸附法。

现有技术中，CN113277641A公开了一种含银离子废水的处理系统及方法。这种含银离子废水的处理系统包括依次相连的原水槽、砂滤塔、袋式过滤器、离子交换树脂塔、清水槽，在离子交换树脂塔前增加砂滤塔、袋式过滤器两级过滤，确保后续离子交换的稳定性、不中毒及离子交换树脂的纯度。CN207047328U公开了一种含银废水回收处理系统，属于废水回收设备领域，包括含银废液槽和废水站收集池，所述含银废液槽与生产线连通，所述含银废液槽与含银电解槽连通，所述含银电解槽内部安装有阳极棒和阴极板，所述废水站收集池与所述含银电解槽连通。这些现有，虽然能够对废水中的银进行部分回收，但是出水仍然难以达到排放要求(《电镀污水排放标准》中规定，执行水污染特别排放限值的区域，车间或生产设施排放口总银需低于0.1mg/L)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含银废水处理装置及方法，该装置能够快速高效的去除电镀废水中的银，为后续除镍操作做好准备，能够达到更好的净化效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板含银废水处理装置，包括：

高级氧化槽，被配置用过氧化氢对镀银液进行高级氧化，包括槽体、ORP控制器，所述高级氧化槽的上端还设置有两个接口分别连接至过氧化氢槽和硫酸亚铁槽，通过ORP控制器的指示自动向高级氧化槽中添加过氧化氢和硫酸亚铁；槽底连接曝气管；所述高级氧化槽与调整槽之间设置溢流口将废水从高级氧化槽下端流至调整槽上端；所述过氧化氢槽和硫酸亚铁槽还连接自来水管；

调整槽，被配置用于调整含银废水的PH值，在所述调整槽和破络槽之间设置溢流口将废水从调整槽下端流至破络槽上端；所述调整槽内设置PH控制器，槽体上端还设置有接口连接至碱槽，用于向调整槽中自动加碱调整PH；所述调整槽、碱槽分别连接曝气管；所述碱槽还连接自来水管；

破络槽，包括槽体、ORP控制器，所述破络槽的上端还设置有接口连接至次氯酸钠槽，通过ORP控制器的指示自动向破络槽中添加次氯酸钠；槽底连接曝气管；用于使氯离子与银离子反应生成氯化银沉淀；所述破络槽和硫化钠槽之间设置溢流口废水从破络槽下端流至硫化钠槽上端；

硫化钠槽，所述硫化钠槽的上端还设置有接口连接至硫化钠药槽；硫化钠槽的槽底连接曝气管；用于通过生成更为稳定的硫化银沉淀；所述硫化钠槽的下表面设置排泥口；

膜过滤槽，包括槽体、PVDF膜，所述膜过滤槽的上端还设置有接口连接至树脂罐；用于使银沉淀物沉淀分离；

树脂罐，被配置用阳离子吸附树脂对银离子进行吸附；