[发明专利]一种含银废水处理装置及方法

权利要求书

1.一种电路板含银废水处理装置，包括：

高级氧化槽，被配置用过氧化氢对镀银液进行高级氧化，包括槽体、ORP控制器，所述高级氧化槽的上端还设置有两个接口分别连接至过氧化氢槽和硫酸亚铁槽，通过ORP控制器的指示自动向高级氧化槽中添加过氧化氢和硫酸亚铁；槽底连接曝气管；所述高级氧化槽与调整槽之间设置溢流口将废水从高级氧化槽下端流至调整槽上端；所述过氧化氢槽和硫酸亚铁槽还连接自来水管；

调整槽，被配置用于调整含银废水的PH值，在所述调整槽和破络槽之间设置溢流口将废水从调整槽下端流至破络槽上端；所述调整槽内设置PH控制器，上端还设置有接口连接至碱槽，用于向调整槽中自动加碱调整PH；所述调整槽、碱槽分别连接曝气管；所述碱槽还连接自来水管；

破络槽，包括槽体、ORP控制器，所述破络槽的上端还设置有接口连接至次氯酸钠槽，通过ORP控制器的指示自动向破络槽中添加次氯酸钠；槽底连接曝气管；用于使氯离子与银离子反应生成氯化银沉淀，所述破络槽和硫化钠槽之间设置溢流口废水从破络槽下端流至硫化钠槽上端；

硫化钠槽，所述硫化钠槽的上端还设置有接口连接至硫化钠药槽；硫化钠槽的槽底连接曝气管；用于通过生成更为稳定的硫化银沉淀；所述硫化钠槽的下表面设置排泥口；

膜过滤槽，包括槽体、PVDF膜，所述膜过滤槽的上端还设置有接口连接至树脂罐；用于使银沉淀物沉淀分离；

树脂罐，被配置用阳离子吸附树脂对银离子进行吸附；

其特征在于：

各槽体设置进水口和出水口，所述进水口和加药槽的加药管设置在槽体的一角，所述出水口设置在与进水口同一平面的斜对角；进水口的进水流量q、槽体有效容积V_总与停留时间t之间的关系满足V_总＝qt的数值比例关系，其中V_总为槽体有效容积，面积单位cm³；通过流量计检测得到进水流量q，流量单位L/min；t为停留时间即反应时间，时间单位min；

当获取到高级氧化槽的进水流量、ORP值后，查询得到所需过氧化氢量和硫酸亚铁量，所述ORP控制器控制自动加药高级氧化槽开始高级氧化；

当获取到调整池的进水流量、PH后，查询得到所需氢氧化钠量，所述PH控制器控制自动加药调整池开始调整PH；

当获取到破络槽的进水流量、ORP值后，查询得到所需次氯酸钠量，所述ORP控制器控制自动加药破络槽开始破络；

当获取到硫化钠槽的进水流量、ORP值后，查询得到所需硫化钠量，所述ORP控制器控制自动加药硫化钠槽开始反应。

2.根据权利要求1所述的电路板含银废水处理装置，其特征在于：所述高级氧化槽高级氧化时间不少于20min后，将含银废水输入至调整槽中。

3.根据权利要求1所述的电路板含银废水处理装置，其特征在于：所述调整槽通过碱槽输入NaOH调节PH在9-11之间后，将含银废水输入至破络槽中。

4.一种应用于权利要求1-3之一所述电路板含银废水处理装置的处理方法，其特征在于所述处理方法包括如下步骤：

S1：含银水废水进入高级氧化槽，通过ORP控制向调整槽中添加过氧化氢和硫酸亚铁进行高级氧化反应；若调整槽的进水量过大导致其容积不够，则通过高级氧化槽之前的球阀调整保证高级氧化时间不少于20min；

S2：在含银废水高级氧化后，保持碱槽到调整槽之间的球阀常开，PH控制器控制加碱气动阀，向调整槽中添加NaOH以维持PH在9-11之间；若调整槽的进水量过大导致其容积不够，则通过高级氧化槽之前球阀调整；

S3：调整槽的水溢流至破络槽，并基于进水流量的确定破络槽的破络时间；获取破络槽的进水流量q、破络槽有效容积V、ORP值，查询得次氯酸钠加药量，ORP控制器控制NaClO自动加药系统加药破络槽开始破络；

S4：破络槽的水溢流至硫化钠槽，并基于进水流量的确定硫化钠槽的破络时间；获取硫化钠槽的进水流量q、ORP值，查询得硫化钠加药量，ORP控制器控制NaS自动加药系统加药硫化钠槽开始反应；

S5:硫化钠槽的水溢流至膜过滤槽，打开膜过滤出水泵抽膜过滤槽的水，并基于进水流量确定膜过滤槽的沉淀时间，通过膜过滤槽进行固液分离；

S6:打开膜过滤槽与树脂罐之间的进水泵，使膜过滤槽的水流至树脂罐，树脂进行银离子的吸附，然后树脂中富集的银利用硝酸洗出返回调整槽沉淀排出。