[发明专利]包含利多卡因的非水性贴剂在审
| 申请号： | 202111024771.0 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113893231A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 森達也;财田直之 | 申请（专利权）人： | 伊藤忠富隆达化工株式会社;株式会社大石膏盛堂 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/10;A61K47/12;A61K31/167;A61P23/02;A61P29/00;A61P25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 利多 水性 | ||
1.一种包含贴膏和基材的非水性贴剂，其中所述贴膏包含5.4wt％利多卡因、5至15wt％聚异丁烯、0.1至0.5wt％二丁基羟基甲苯、10至20wt％苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、10至50wt％萜烯树脂、0.1至1wt％轻质无水硅酸、40至55wt％液体石蜡、1至3wt％异硬脂酸和0.1至1wt％二丙二醇。
2.根据权利要求1所述的非水性贴剂，其中所述萜烯树脂为10至30wt％。
3.根据权利要求1所述的非水性贴剂，其中所述萜烯树脂为20wt％。
4.根据权利要求1所述的非水性贴剂，其中所述基材为无纺布。
5.根据权利要求1所述的非水性贴剂，其进一步包括聚对苯二甲酸乙二酯剥离衬垫。
6.一种非水性贴剂，其用于在有需要的患者中治疗疼痛的方法中，所述非水性贴剂包含贴膏和基材，其中，所述贴膏包含5.4wt％利多卡因、5至15wt％聚异丁烯、0.1至0.5wt％二丁基羟基甲苯、10至20wt％苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、10至50wt％萜烯树脂、0.1至1wt％轻质无水硅酸、40至55wt％液体石蜡、1至3wt％异硬脂酸和0.1至1wt％二丙二醇。
7.根据权利要求6所述的非水性贴剂，其中所述萜烯树脂为10至30wt％。
8.根据权利要求6所述的非水性贴剂，其中所述萜烯树脂为20wt％。
9.根据权利要求6所述的非水性贴剂，其中所述基材为无纺布。
10.根据权利要求6所述的非水性贴剂，其进一步包括聚对苯二甲酸乙二酯剥离衬垫。
11.根据权利要求6所述的非水性贴剂，其中所述疼痛由带状疱疹后神经痛或肌肉疼痛引起。
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