[发明专利]一种薄膜电晕处理表面的检测方法及系统

说明书

本申请公开了一种薄膜电晕处理表面的检测方法，至少包括如下步骤：首先向薄膜的电晕处理表面释放粉末，然后根据附着在薄膜的电晕处理表面上的粉末分布图像，判断薄膜的电晕处理表面的均匀性。另外，本申请还公开了一种薄膜电晕处理表面的检测系统，至少包括一个向薄膜的电晕处理表面释放粉末的粉末释放装置以及设置在粉末释放装置的下方的下料筐。本申请通过向薄膜表面释放粉末，可以在整个薄膜表面形成宏观的粉末分布图像，可以直观反应整体残留静电场，进而可以判断薄膜的电晕处理表面是否均匀。本申请的方案简单易行便于操作，可以在极短时间内判断大面积的薄膜电晕处理表面的微观结构是否均匀。

技术领域

本申请涉及薄膜的生产与检测领域，尤其涉及一种薄膜电晕处理表面的检测方法及系统。

背景技术

在薄膜后加工中，比如印刷、离型膜加工，特别是高技术、高质量要求的离型膜加工中，通常需要进行电晕处理。电晕处理是一种电击处理，它使承印物的表面具有更高的附着性。大多数塑料薄膜(如聚烃薄膜)属非极性聚合物，表面张力较低已知的油墨与粘合剂都无法在上面附着牢固，因此要对其表面进行电晕法处理，使塑料分子的化学键断裂而降解，增加表面粗糙度和表面积。

经过电晕处理的薄膜表面，会产生细微的结构变化，通常期望薄膜表面的这些细微结构越均匀越好。然而由于结构太过细小，如果通过显微方式进行检测只能采取局部采样的方式，很难对大面积范围进行宏观检测。现有技术的液体涂布法和笔画测试法也无法做到对大面积的薄膜表面进行宏观检测，而且这些方法的操作难度较大，技术要求繁琐，检测效率也不高。

发明内容

本申请要解决的技术问题是提供一种薄膜电晕处理表面的检测方法及系统，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出了一种薄膜电晕处理表面的检测方法，至少包括如下步骤：首先向薄膜的电晕处理表面释放粉末，然后根据附着在薄膜的电晕处理表面上的粉末分布图像，判断薄膜的电晕处理表面的均匀性。

优选地，所述粉末选自粒径.-微米的碳酸钙、碳酸镁、硫酸镁、二氧化硅、碳酸钠、碳酸氢钠、硫酸铝、硫酸铝钾等之一或其混合物。

优选地，所述薄膜斜向上方输送，粉末在所述薄膜的前进方向的上游释放到薄膜上。

另外，本申请还提供了一种薄膜电晕处理表面的检测系统，至少包括一个向薄膜的电晕处理表面释放粉末的粉末释放装置以及设置在粉末释放装置的下方的下料筐。

优选地，所述薄膜斜向上方输送，粉末释放装置设置在所述薄膜的前进方向的上游；在所述薄膜的前进方向的下游设置有检测设备。

优选地，所述粉末释放装置包括上壳体、下壳体以及设置在上壳体和下壳体的内部的转动叶轮。

优选地，所述上壳体的顶部设置有进料口；所述下壳体的底部设置有对准下方的下料筐的出料口；所述上壳体和下壳体的扣合面形成有对准所述薄膜的粉末释放狭缝。

优选地，所述粉末释放狭缝的内部设置有一个弹性调节板，所述弹性调节板的一侧固定连接在粉末释放狭缝的内部，另一侧通过调节螺栓抵顶在其侧面调整其张开的角度。

优选地，所述下壳体的内部设置有一根位于所述出料口的上端的落料辊，所述落料辊的垂直投影面大于或等于所述出料口的横截面。

优选地，所述落料辊可以在垂直方向上下移动。

本申请通过向薄膜表面释放粉末，可以在整个薄膜表面形成宏观的粉末分布图像，可以直观反应整体残留静电场，进而可以判断薄膜的电晕处理表面是否均匀。本申请的方案简单易行便于操作，可以在极短时间内判断大面积的薄膜电晕处理表面的微观结构是否均匀。

附图说明

以下附图仅旨在于对本申请做示意性说明和解释，并不限定本申请的范围。