[发明专利]一种发声层张紧工艺

权利要求书

1.一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述工艺包括：

S1,在非发声层背板上设置框贴区，将发声层与非发声层背板通过所述框贴区进行边框贴合；

S2,将所述发声层在一定的定型温度和定型时间下进行定型，使所述发声层定型后张紧，所述定型温度范围为50℃~200℃，所述定型时间范围为5min~180min，所述框贴区包括定型区和定位区，所述定型区和定位区均沿所述非发声层背板的外边沿一圈设置，且所述定型区位于所述定位区的外侧，所述定型区使用耐90℃~350℃的第一固定材料，所述定位区使用耐80℃~150℃的第二固定材料。

2.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述发声层的材料为高分子聚合或复合材料或柔性玻璃，所述高分子聚合或复合材料包括三醋酸纤维薄膜TAC、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、光学材料COP、聚酰亚胺PI、聚偏氟乙烯PVDF中的任意一种。

3.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述发声层定型的过程中，所述第一固定材料同时进行固化过程，且所述第一固定材料在发声层定型完成前完成固化。

4.如权利要求3所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述第一固定材料的固化温度小于等于所述发声层的定型温度，固化时间短于或等于所述发声层的定型时间。

5.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述发声层外表面上还贴有一层保护膜，所述保护膜在所述发声层定型后再撕除掉。

6.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，在步骤S1之前，还包括：通过张紧设备将发声层进行预先张紧。

7.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述工艺包括：

S1,在非发声层背板上设置框贴区，将发声层与非发声层背板通过所述框贴区进行边框贴合，所述发声层的材料为收缩率低于1.5%的高分子聚合或复合材料，所述框贴区包括定型区和定位区，所述定型区使用耐50℃~200℃的第一固定材料，所述定位区使用耐5℃~200℃的第二固定材料；

S2,将所述发声层在80℃~200℃的定型温度和10min~50min的定型时间下进行定型，使所述发声层定型后张紧。

8.如权利要求1所述的一种发声层张紧工艺，其特征在于，所述工艺包括：

S1,在非发声层背板上设置框贴区，将发声层与非发声层背板通过所述框贴区进行边框贴合，所述发声层的材料为收缩率为1.5%~8%的高分子聚合或复合材料，所述框贴区包括定型区和定位区，所述定型区使用耐50℃~200℃的第一固定材料，所述定位区使用耐5℃~200℃的第二固定材料；

S2,将所述发声层在60℃~120℃的定型温度和10min~50min的定型时间下进行定型，使所述发声层定型后张紧。