[发明专利]清洗装置及方法

权利要求书

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：底座、夹紧机构、行走机构(1)和激光清洗装置；其中，

所述夹紧机构设置于所述底座，用于对圆柱状的工件(2)的端部进行夹紧，并使所述工件(2)呈悬空状态；

所述行走机构(1)沿所述工件(2)的轴向可移动地设置于所述工件(2)，并且，所述行走机构(1)在所述工件(2)的上部处设置有弧形的导轨(3)；

所述激光清洗装置设置于所述底座，所述激光清洗装置的清洗头(4)可移动地设置于所述导轨(3)，所述激光清洗装置用于驱动所述清洗头(4)沿所述导轨(3)移动，并控制所述清洗头(4)沿所述工件(2)的周向对所述工件(2)进行清洗。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

所述导轨(3)的弯曲半径与所述工件(2)的半径相等；和/或，

所述清洗头(4)与所述工件(2)的表面相垂直。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述行走机构(1)包括：两个并列设置的夹板(11)和第一驱动机构；其中，

两个所述夹板(11)分别设置于所述工件(2)的两侧，并且，两个所述夹板(11)与所述导轨(3)的两端一一对应地相连接；

所述第一驱动机构设置于所述底座且与其中一个所述夹板(11)相连接，用于驱动两个所述夹板(11)和所述导轨(3)一起沿所述工件(2)的轴向移动。

4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述激光清洗装置包括：均设置于所述底座的激光清洗器和第二驱动机构；其中，

所述激光清洗器的清洗头(4)可移动地设置于所述导轨(3)，所述第二驱动机构与所述清洗头(4)和所述激光清洗器均连接，用于根据所述工件(2)半圆周的弧长驱动所述清洗头(4)沿所述工件(2)的半圆周方向往复运动，并控制所述激光清洗器通过所述清洗头(4)清洗所述工件。

5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，还包括：调节机构；其中，

所述调节机构设置于两个所述夹板(11)，用于调节所述导轨(3)与所述工件(2)之间的距离，以使所述清洗头(4)与所述工件(2)之间具有预设距离。

6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述调节机构包括：两个调节组件；其中，

两个所述调节组件一一对应地设置于两个所述夹板(11)；

每个所述调节组件均包括：套筒和紧固螺栓；所述套筒可移动地套设于所述夹板(11)，所述套筒的侧壁开设有螺纹孔，所述紧固螺栓螺接于所述螺纹孔且抵接于所述夹板(11)；

所述导轨(3)的两端与两个所述套筒一一对应地相连接。

7.一种利用如权利要求1至6中任一项所述的清洗装置进行的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：

夹紧步骤，对圆柱状的工件进行夹紧；

设置步骤，在所述工件上设置行走机构，并将激光清洗装置的清洗头可移动地设置于导轨；

清洗步骤，控制所述行走机构沿所述工件的轴向移动，并控制所述清洗头沿所述工件的半圆周方向往复运动，同时控制所述清洗头对所述工件的半圆周表面进行激光清洗；

翻转步骤，在所述行走机构从所述工件的一端移动至另一端时，松开并翻转所述工件；

重复所述夹紧步骤、所述设置步骤和所述清洗步骤，对所述工件的另一个半圆周表面进行激光清洗。

8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述设置步骤中，所述导轨的弯曲半径与所述工件的半径相等；

所述清洗头与所述工件的表面相垂直。

9.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗步骤中，所述行走机构的移动速度小于等于所述清洗头的移动速度。

10.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述设置步骤中，调节所述导轨的位置，以使所述清洗头与所述工件之间具有预设距离。