[发明专利]一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置在审
申请号: | 202111003434.3 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113737118A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 徐加锋;周峰;周军君 | 申请(专利权)人: | 嘉兴富瑞祥电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 江晔 |
地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜线 退火 镀锡 自动挡 装置 | ||
本发明属于铜线生产制造技术领域,尤其是一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置,包括工作台,工作台的下表面固定连接有支撑腿,四个支撑腿在工作台的下表面呈矩形阵列分布,四个支撑腿的内侧表面固定连接有连接板。该铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置,通过设置收集提醒机构,达到了对循环清扫机构所清扫的锡渣和锡珠进行集中收集,并及时提醒收集人员进行集中处理,设置称重传感器与检测板配合使用,对位于检测板上方的收集框锡渣和锡珠重量进行检测,当收集框内的锡渣和锡珠重量达到称重传感器事先设定值时,控制报警器示警,进而提醒收集人员对其进行清理更换,从而大大降低收集人员的劳动强度的效果。
技术领域
本发明涉及铜线生产制造技术领域,尤其涉及一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置。
背景技术
在铜线的生产过程中,有时需要使用镀锡装置对线导体进行镀锡,尤其是对铜线进行退火处理后,常常需要对铜线进行镀锡,而在镀锡过程中,由于助焊时造成的溅锡容易飞溅至已出镀锡模后行进的铜线表面,形成锡珠,或是镀锡模出口处堆积的锡渣过高,未及时清理,行进的铜线在经过该处时,锡渣容易粘附在铜线的表面形成附着锡渣,以上两种形式所造成的锡珠和附着锡渣因铜线处于一直行进未进行处理直接收入成品轴内,导致该成品轴容易因锡珠或附着锡渣而断线,并且,为了确保线导体生产的连续行进,无法中途停止来去除线导体上的锡珠或附着锡渣。
为了解决上述问题,现有的除锡方式通常都是先在镀锡生产线的后方设置一个安装块,再在安装块的表面开设多个刮孔,并使铜线穿过刮孔,进而通过刮孔对铜线表面形成的锡珠和其表面附着的锡渣进行抵触式刮除,但是,在通过此除锡方式进行除锡过程中,因刮孔刮除的锡渣和锡珠都是滞留在刮孔的前内壁,使得需要人工定时对刮孔前内壁附着的锡渣和锡珠进行挨个清理,且清理的锡渣和锡珠也是直接掉落在工作面,需要人工对其进行再次集中收集,从而造成对清理人员劳动强度大、自动化程度低、清理效率低,容易影响后续铜线的生产质量,同时,在对不同尺寸直径的铜线表面进行除锡时,现有的除锡方式没有调节功能,通常都需要制作与不同尺寸直径铜线相匹配的刮孔,进而造成制造成本增加。
因此,本发明提出了一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置。
发明内容
基于现有的除锡方式进行除锡过程中,因刮孔刮除的锡渣和锡珠都是滞留在刮孔的前内壁,使得需要人工定时对刮孔前内壁附着的锡渣和锡珠进行挨个清理,且清理的锡渣和锡珠也是直接掉落在工作面,需要人工对其进行再次集中收集,从而造成对清理人员劳动强度大、自动化程度低、清理效率低,容易影响后续铜线的生产质量,同时,在对不同尺寸直径的铜线表面进行除锡时,现有的除锡方式没有调节功能,通常都需要制作与不同尺寸直径铜线相匹配的刮孔,进而造成制造成本增加的技术问题,本发明提出了一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置。
本发明提出的一种铜线退火镀锡机的自动挡锡模装置,包括工作台,所述工作台的下表面固定连接有支撑腿,四个所述支撑腿在工作台的下表面呈矩形阵列分布,四个所述支撑腿的内侧表面固定连接有连接板,所述工作台的上表面固定连接有自动挡锡模机构,且自动挡锡模机构包括支撑块,所述支撑块的下表面与工作台的上表面固定连接,所述自动挡锡模机构对经镀锡后的铜线表面所附着的锡渣和锡珠进行自动去除;
所述连接板的上端左侧固定安装有循环清扫机构,且循环清扫机构包括驱动电机,所述连接板的上端左侧与驱动电机的下表面固定连接,所述循环清扫机构对自动挡锡模机构自动去除下来的锡渣和锡珠进行自动定时循环清扫;
所述连接板的上端右侧固定安装有收集提醒机构,且收集提醒机构包括收集箱,所述收集箱的下表面与连接板的上端右侧固定连接,所述收集提醒机构对循环清扫机构所清扫的锡渣和锡珠进行集中收集,并及时提醒收集人员进行集中处理。
优选地,所述连接板的材质为不锈钢,所述支撑块的正面呈C形状,所述自动挡锡模机构还包括挡锡孔,所述挡锡孔开设在支撑块的正面,十个所述挡锡孔在支撑块的正面呈矩形阵列分布,每个所述挡锡孔的前端内壁和后端内壁均开设有呈环形阵列分布的第一安装槽,每个所述挡锡孔的中端内壁均开设有呈环形阵列分布的第二安装槽;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴富瑞祥电子股份有限公司,未经嘉兴富瑞祥电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111003434.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物