[发明专利]一种LED灯灯座加工用切割装置在审
| 申请号: | 202111000822.6 | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN113714548A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 汪朝辉 | 申请(专利权)人: | 江西晨航照明科技有限公司 |
| 主分类号: | B23D19/00 | 分类号: | B23D19/00;B23D33/02;B23Q5/28 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 彭小娇 |
| 地址: | 333300 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯座 工用 切割 装置 | ||
本发明公开了一种LED灯灯座加工用切割装置,属于LED灯灯座加工领域,包括底座和顶板,所述顶板位于底座的上方,底座上表面的一侧安装有支架,支架上安装有传送带,底座上表面转动安装有转动板,转动板为圆形结构,转动板的下表面通过连接杆固定有转动盘,转动盘为圆形结构,转动盘上阵列开设有四个凹槽,底座上表面的一侧安装有电机一,电机一的输出轴连接有转动杆,转动杆顶壁的一侧固定有推块,转动板的上表面焊接有四根固定杆,固定杆的顶端焊接有固定框,顶板上表面的一侧安装有电动推杆;本发明设计新颖,结构巧妙,可以快速的完成对型材的切割与去毛刺,减轻了工作人员的操作步骤,大大提高了工作效率,值得推广。
技术领域
本发明涉及LED灯灯座加工技术领域,尤其涉及一种LED灯灯座加工用切割装置。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
在LED灯加工过程中,需要对灯座的型材进行切割,传统的切割为保证切割精度,需要利用专门的夹持结构对型材进行夹持,每次切割都要进行夹紧和松开动作,操作繁琐,影响加工效率,且型材的切口处容易产生毛刺,不仅影响灯座的质量,还容易划破操作人员的手掌,后续再进行去毛刺操作进一步耽误了加工效率,费时费力。
发明内容
本发明提出的一种LED灯灯座加工用切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种LED灯灯座加工用切割装置,包括底座和顶板,所述顶板位于底座的上方,底座上表面的一侧安装有支架,支架上安装有传送带,底座上表面转动安装有转动板,转动板为圆形结构,转动板的下表面通过连接杆固定有转动盘,转动盘为圆形结构,转动盘上阵列开设有四个凹槽,底座上表面的一侧安装有电机一,电机一的输出轴连接有转动杆,转动杆顶壁的一侧固定有推块,转动板的上表面焊接有四根固定杆,固定杆的顶端焊接有固定框,顶板上表面的一侧安装有电动推杆,电动推杆的活塞杆贯穿顶板安装有切割结构,顶板下表面焊接有挡杆,顶板上表面的一侧安装有电机二,顶板的下表面转动安装有两根转轴,且电机二的输出轴与一根转轴传动连接,转轴上安装有齿轮和去毛刺辊,两个齿轮相互啮合且位于去毛刺辊的上方。
作为一种优选的实施方式,所述底座上表面的一侧设置有圆形轨道,圆形轨道内滑动连接有多个移动柱,且移动柱的顶端与转动板的下表面固定连接。
作为一种优选的实施方式,四个所述凹槽呈圆周阵列分布,推块滑动连接在凹槽内。
作为一种优选的实施方式,四根所述固定杆呈圆周阵列分布在转动板的上表面,固定框的内壁上粘接有橡胶垫。
作为一种优选的实施方式,所述切割结构包括切割电机和切割轮,且切割轮安装在切割电机的输出轴上。
作为一种优选的实施方式,所述挡杆位于转动板的上方,且挡杆位于一个固定框的一侧。
作为一种优选的实施方式,所述去毛刺辊位于转动板的上方,且两个去毛刺辊之间的距离大于固定框的长度。
本发明的有益效果:
1、该一种LED灯灯座加工用切割装置通过设置传送带、转动板、固定杆、固定框和挡杆等结构,操作人员只需要将型材放置在传送带上,利用传送带将型材送入固定框内,挡杆可以将型材的一端挡住,从而保证切割的长度一致,再利用切割结构对型材完成切割,固定框对型材进行固定,不需要重复进行夹紧和松开动作,提高工作效率;
2、该一种LED灯灯座加工用切割装置通过设置转动板、转动盘、连接杆、凹槽、电机一、转动杆和推块等结构,转动杆和推块的不停转动,可以带动转动板间歇式的转动,从而在切割完成后,自动将切割好的型材送走,方便进行下一次的切割;
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