[发明专利]电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置

权利要求书

1.一种电化学装置，包括极耳、电极组件和壳体，所述壳体包括主体部和封装部，所述电极组件设于所述主体部内，所述极耳的一端延伸入所述壳体内并与所述电极组件的第一端部电连接，所述第一端部为所述电极组件与所述极耳连接的端部，所述极耳的另一端延伸出所述封装部；

其特征在于，所述电化学装置还包括：

第一基材层，设置于所述主体部内，并位于所述电极组件的第一端部和所述封装部之间，沿所述极耳延伸方向，所述第一基材层和所述封装部相对设置；所述第一基材层包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第三部分沿所述电极组件厚度方向相对设置，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三部分；沿所述极耳延伸方向，所述第二部分和所述封装部相对设置；

第一粘接层，所述第一粘接层将所述第一部分和所述第三部分分别与所述主体部的相对两个内侧面粘接。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置包括：

第二基材层，设置于所述电极组件的第一端部上；

第三粘接层，将所述第二基材层粘接于所述电极组件的第一端部。

3.根据权利要求2所述的电化学装置，其特征在于，所述第三粘接层包括第三粘接剂，所述第三粘接剂的材料包括羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚或丙烯酸酯中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的电化学装置，其特征在于，所述第二基材层包括第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分连接所述第四部分和第六部分，所述第四部分和第六部分分别通过所述第三粘接层粘接于所述电极组件的第一端部的相对两个侧面上。

5.根据权利要求4所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置还包括第二粘接层，所述第二粘接层粘接于第一基材层和第二基材层中至少一者朝向另一者的面上。

6.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置还包括第二粘接层，所述第二粘接层粘接于所述第一基材层和所述第一端部中至少一者朝向另一者的面上。

7.根据权利要求5或6所述的电化学装置，其特征在于，所述第二粘接层包括第二粘接剂和发泡剂，所述第二粘接剂的材料包括：羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚、丙烯酸酯中的至少一种；所述发泡剂的材料包括丙烯腈、甲基丙烯腈、偏氯乙烯、偶氮类化合物、亚硝基化合物、磺酰肼类化合物或碳酸盐化合物中的至少一者。

8.根据权利要求5或6所述的电化学装置，其特征在于，所述第二粘接层的厚度为D₂₂，且0 μm＜D₂₂≤10 μm。

9.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述第一基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯或聚烯烃中的至少一种；和/或，所述第一粘接层包括第一粘结剂，所述第一粘结剂的材料包括：聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯酰胺、聚氨酯、苯乙烯及其嵌段共聚物、乙烯－丙烯－1-丁烯聚合物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物中的至少一种。

10.根据权利要求2所述的电化学装置，其特征在于，所述第二基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯、聚烯烃中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述第一基材层的厚度为D₁₁，且0μm＜D₁₁≤15 μm；和/或，所述第一粘接层的厚度为D₂₁，且0 μm＜D₂₁≤15 μm。