[发明专利]电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法

说明书

本发明提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法，该雾化芯包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。本申请中内层管的导热系数大于外层管的导热系数，可以使内层管快速的分摊雾化腔内壁面的热量，防止雾化腔的内壁面温度过高而出现干烧问题，且内层管中的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，进而增大气溶胶的含量，提升用户的满足感。

技术领域

本发明涉及电子雾化器技术领域，特别是涉及一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法。

背景技术

目前，电子雾化装置中的陶瓷雾化芯大多采用导液和发热为一体的结构配置，其中发热元件的主流形式有发热丝和发热膜两种。其中，陶瓷雾化芯仍然存在气溶胶的含量少和干烧的问题。

目前通过电路控制和储液腔结构改善是为了防止或减小干烧的两种方式，但未从陶瓷雾化芯本身出发解决问题。为了避免雾化芯出现干烧风险，目前设计相对较低的发热膜热功率密度，造成电子雾化装置的气溶胶含量少，使得用户的满足感降低。另一方面，直通管状的内壁发热陶瓷雾化芯仅局限于气流与雾化面相切的雾化形式，口感单一。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法，解决现有技术中雾化芯存在干烧且气溶胶的含量少的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种雾化芯，该雾化芯包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。

其中，内层管的导热系数与外层管的导热系数的差值大于0.8W/(m·K)。

其中，内层管的孔隙率为40～75％，且内层管的微孔孔径为20微米～100微米，内层管的导热系数为1W/(m.K)～10W/(m.K)。

其中，外层管的孔隙率为30％～70％，且外层管的微孔孔径为10微米～100微米，外层管的导热系数为0.2W/(m.K)～2W/(m.K)。

其中，发热件的热流密度为0.8W/mm³～2W/mm³。

其中，内层管围设成雾化腔，雾化腔的形状为锥形台。

其中，锥形台的环形侧壁与底面所呈角度大于60°且小于90°。

其中，管状多孔基体为中空圆柱体，雾化腔的形状为圆锥形台。

其中，中空圆柱体的外径为2.5mm-10mm；圆锥形台的顶面直径小于圆锥形台的底面直径。

其中，内层管的管壁厚度均匀，外层管的管壁厚度沿着从锥形台的顶面到锥形台的底面的方向逐渐减小。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种雾化器，该雾化器包括：壳体，具有用于存储待雾化基质的储液腔；雾化芯，设置于壳体内；其中，雾化芯为上述的雾化芯，储液腔中的待雾化基质经管状多孔基体传递至雾化腔。

为解决上述技术问题，本发明采用的第三个技术方案是：提供一种电子雾化装置，包括：雾化器；雾化器为上述的雾化器；电源组件，用于为雾化器供电并控制雾化器工作。