[发明专利]背极板和麦克风有效
申请号: | 202110994551.4 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113613153B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 崔广超;刘松;邱冠勋 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;B81B3/00 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极板 麦克风 | ||
本发明公开了一种背极板和麦克风。所述背极板包括导电层和第一绝缘层,所述导电层和所述第一绝缘层层叠设置;多个通孔和一个中心孔,多个所述通孔和所述中心孔同时贯穿所述导电层和所述第一绝缘层;所述第一绝缘层的厚度沿着自边缘向所述中心孔的方向变薄。本发明中的背极板被应用于麦克风时,既提升了麦克风的可靠性,又保证了麦克风的电声性能。
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,涉及一种背极板和麦克风。
背景技术
麦克风,学名为传声器,也称话筒,微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。根据敏感性原理,MEMS麦克风可分为电容式,压电式,压阻式以及光学式,其中电容式应用最为广泛。
麦克风性能的评价标准主要包括电声性能和可靠性,对于电容式MEMS麦克风,其敏感结构包括背极板和振膜,为了避免气流冲击导致破膜的情况发生,在设计时需要保证背极板的强度远大于振膜,以提高麦克风的抗气流冲击能力。现有技术中,一般通过加强背极板的强度来提高麦克风的抗气流冲击能力,以此提高其可靠性,但常用的加强方式通常会损失麦克风的一部分电声性能,得不偿失。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种背极板和麦克风的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种背极板,包括:
导电层和第一绝缘层,所述导电层和所述第一绝缘层层叠设置;
多个通孔和一个中心孔,多个所述通孔和所述中心孔同时贯穿所述导电层和所述第一绝缘层;
所述第一绝缘层的厚度沿着自边缘向所述中心孔的方向变薄。
可选地,还包括第二绝缘层,所述第一绝缘层层叠于所述导电层的一侧,所述第二绝缘层层叠于所述导电层的另一侧,多个所述通孔和所述中心孔贯穿所述第二绝缘层。
可选地,所述第一绝缘层包括至少两层层叠固定的支撑层,远离所述导电层的所述支撑层上的中心孔的投影覆盖靠近所述导电层的所述支撑层上的中心孔。
可选地,所述通孔的开孔率沿中心孔向边沿逐渐减小,多个所述通孔围绕所述中心孔间隔排列,形成多圈环形通孔组。
可选地,每个所述通孔的面积按照由内圈向外圈的顺序依次减小。
可选地,相邻两圈环形通孔组的所述开孔率相差5%~20%。
可选地,所述绝缘层的材料为氧化硅或氮化硅。
可选地,所述通孔的形状为圆形、椭圆形和多边形中的至少一种。
根据本发明的第二方面,提供了一种麦克风,包括:
麦克风芯片、ASIC芯片、电路板和外壳,所述麦克风芯片包括振膜和第一方面所述的背极板;
所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述电路板上,所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接;所述振膜与所述背极板相对设置,且两者之间绝缘形成电容器;
所述外壳与所述电路板连接形成空腔,所述麦克风芯片、所述ASIC芯片均位于所述空腔内。
可选地,所述麦克风芯片包括两个所述背极板,两个所述背极板分设于所述振膜的两侧。
根据本公开的一个实施例,通过在导电层上设置第一绝缘层,加强了整个背极板的强度。通过将所述第一绝缘层的厚度设置为自边缘向中心孔的方向变薄,使得在将背极板应用于麦克风时,既提高了麦克风抗气流冲击的能力,提升了麦克风的可靠性,又不会造成振膜压膜阻尼的增加,保证了麦克风的电声性能。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
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