[发明专利]背极板和麦克风

权利要求书

1.一种背极板，其特征在于，包括：

导电层和第一绝缘层，所述导电层和所述第一绝缘层层叠设置；

多个通孔和一个中心孔，多个所述通孔和所述中心孔同时贯穿所述导电层和所述第一绝缘层；

所述第一绝缘层的厚度沿着自边缘向所述中心孔的方向变薄。

2.根据权利要求1所述的背极板，其特征在于，还包括第二绝缘层，所述第一绝缘层层叠于所述导电层的一侧，所述第二绝缘层层叠于所述导电层的另一侧，多个所述通孔和所述中心孔贯穿所述第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的背极板，其特征在于，所述第一绝缘层包括至少两层层叠固定的支撑层，远离所述导电层的所述支撑层上的中心孔的投影覆盖靠近所述导电层的所述支撑层上的中心孔。

4.根据权利要求1所述的背极板，其特征在于，所述通孔的开孔率沿中心孔向边沿逐渐减小，多个所述通孔围绕所述中心孔间隔排列，形成多圈环形通孔组。

5.根据权利要求4所述的背极板，其特征在于，每个所述通孔的面积按照由内圈向外圈的顺序依次减小。

6.根据权利要求4所述的背极板，其特征在于，相邻两圈环形通孔组的开孔率相差5％～20％。

7.根据权利要求1所述的背极板，其特征在于，所述绝缘层的材料为氧化硅或氮化硅。

8.根据权利要求1所述的背极板，其特征在于，所述通孔的形状为圆形、椭圆形和多边形中的至少一种。

9.一种麦克风，其特征在于，包括：

麦克风芯片、ASIC芯片、电路板和外壳，所述麦克风芯片包括振膜和权利要求1-8任意一项所述的背极板；

所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述电路板上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述振膜与所述背极板相对设置，且两者之间绝缘形成电容器；

所述外壳与所述电路板连接形成空腔，所述麦克风芯片、所述ASIC芯片均位于所述空腔内。

10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风芯片包括两个所述背极板，两个所述背极板分设于所述振膜的两侧。