[发明专利]一种DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法

权利要求书

1.一种DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

将止推密封体和支撑密封体分别与中分面法兰拼装焊接形成中分面法兰组件；

将第一端板、第一中间端板与第一外壳板拼装组立形成第一中间端板组件，将第二端板、第二中间端板与第三外壳板拼装组立形成第二中间端板组件；

将第一中间端板组件和第二中间端板组件采用背靠背形式组立，在第一外壳板和第三外壳板外侧焊接U形筋板固定，在第一端板与第一中间端板之间、第二端板与第二中间端板之间分别焊接钢管固定；

将第一端板和第一中间端板分别与第一外壳板焊接，将第二端板与第二中间端板分别与第三外壳板焊接；

将焊接后的第一中间端板组件和第二中间端板组件消应力处理；

去掉焊接在第一外壳板和第三外壳板外侧的U形筋板及焊接在第一端板与第一中间端板之间、第二端板与第二中间端板之间钢管；

以中分面法兰组件为基准，将第一中间端板组件、第二中间端板组件及第二外壳板分别与中分面法兰组件拼装组立形成DMCL焊接壳体组件；

将拼装组立后的DMCL焊接壳体组件的各焊缝分别焊接形成焊接后的DMCL焊接壳体组件；

将焊接后的DMCL焊接壳体组件消应力处理；

以消应力处理后的DMCL焊接壳体组件为基准，分别拼装焊接内部各支撑环及导流板形成DMCL焊接机壳；

将DMCL焊接机壳消应力处理；

检验消应力处理后的DMCL焊接机壳的中分面法兰的平面度，平面度数据为≤5mm。

2.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述U形筋板与第一外壳板及第三外壳板采用圆周等分五点方式进行焊接。

3.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述U形筋板的两端与第一外壳板和第三外壳板之间分别采用间断焊接方式焊接，且每焊接100mm间断200mm。

4.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述钢管采用ф190mmX10mm的钢管，所述钢管与所述第一端板及第一中间端板、第二端板及第二中间端板分别采用圆周等分五点方式进行焊接，且每根所述钢管与所述第一外壳板和第三外壳板内侧的径向距离均为80～100mm。

5.根据权利要求4所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述钢管与所述第一端板、第一中间端板、第二端板及第二中间端板之间分别采用间断焊接方式焊接，且每焊接50mm间断50mm，焊角高度不低于10mm。

6.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述第一端板和第一中间端板与第一外壳板的焊接，及第二端板和第二中间端板与第三外壳板的焊接均采用MAG焊接方法进行打底、填充及罩面处理，且各焊缝全部满焊。

7.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述拼装组立后的DMCL焊接壳体组件各焊缝的焊接均采用MAG焊接方法进行打底、填充及罩面处理，且各焊缝全部满焊。

8.根据权利要求6或7任一项所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述焊接采用牌号为H08Mn2SiA、直径为ф1.2mm的焊丝，焊接电流为230-280A、焊接电压为30-34V，罩面焊缝允许横向摆动焊接。

9.根据权利要求1所述的DMCL焊接机壳控制弯曲变形的焊接方法，其特征在于：所述第一中间端板组件和第二中间端板组件消应力处理的消应力温度为630℃±10℃，保温时间不低于8小时；所述焊接后的DMCL焊接壳体组件消应力处理的消应力温度为620℃±10℃，保温时间不低于8小时；所述DMCL焊接机壳消应力处理的消应力的温度为600℃±10℃，保温时间不低于8小时。