[发明专利]一种高熵氧化物扩散障薄膜及其制备工艺和应用有效
| 申请号: | 202110988380.4 | 申请日: | 2021-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN113699485B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | 刘贺;秦海宁;张伟强;张丽;李岩;范俊宏;谷旭龙 | 申请(专利权)人: | 沈阳理工大学 |
| 主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/54;C23C28/00;C23C4/02;C23C4/08;C23C4/134 |
| 代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 房艳萍;李馨 |
| 地址: | 110159 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化物 扩散 薄膜 及其 制备 工艺 应用 | ||
1.一种高熵氧化物扩散障薄膜,其特征在于,所述高熵氧化物扩散障薄膜的元素包括Co、Cr、Ni、Ta和O,原子百分比分别为Co 10%-15%、Cr 10%-15%、Ni 20%-25%、Y 0-2%、Ta或Re 10%-15%、和O 40%-50%;
所述高熵氧化物扩散障薄膜的制备方法,包括如下步骤:
(1)将Co、Cr、Ni、Y制备成CoCrNi或CoCrNiY0.1靶材;将Ni和Ta或Re制备成NiTa或NiRe靶材;
(2)采用多靶磁控溅射的方式在基体面形成所述高熵氧化物扩散障薄膜;
其中,所述CoCrNi、CoCrNiY0.1、NiTa、NiRe靶材是通过粉末冶金的方式进行制备;
采用多靶磁控溅射的方式形成所述高熵氧化物扩散障薄膜时,是在衬底真空度小于3×10-3Pa、基体温度150-350℃的条件下进行;
CoCrNi或CoCrNiY0.1靶材采用直流电源、功率为40-80W,NiTa或NiRe靶材采用脉冲电源、功率为60-150W,基体直流偏压为-150V~0V、工作气压为0.25-0.5Pa、氩气流量10-30sccm、氧气浓度占氩气的比为1-30%。
2.根据权利要求1所述的高熵氧化物扩散障薄膜,其特征在于,所述高熵氧化物扩散障薄膜的厚度为1-6μm。
3.根据权利要求1所述的高熵氧化物扩散障薄膜,其特征在于,所述基体为NiW合金或NiRe合金。
4.一种阻扩散涂层材料,其特征在于,包括基体、高熵氧化物扩散障薄膜、高温防护涂层,所述高熵氧化物扩散障薄膜介于基体和高温防护涂层之间,所述高熵氧化物扩散障薄膜为权利要求1或2所述的高熵氧化物扩散障薄膜;所述高温防护涂层为NiCr涂层或NiCrAl涂层。
5.根据权利要求4所述阻扩散涂层材料,其特征在于,在高熵氧化物扩散障薄膜的表面涂覆所述高温防护涂层。
6.根据权利要求5所述阻扩散涂层材料,其特征在于,涂覆所述高温防护涂层的方法选自磁控溅射、电弧离子镀、火焰喷涂、冷喷涂、等离子喷涂中的至少一种。
7.根据权利要求6所述阻扩散涂层材料,其特征在于,所述等离子喷涂为大气等离子喷涂。
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