[发明专利]一种增强塑胶材料粘结性的处理方法及其应用

说明书

本发明涉及H05K5技术领域，更具体地，本发明涉及一种增强塑胶材料粘结性的处理方法及其应用。增强塑胶材料粘结性的处理方法，包括：对塑胶材料进行等离子体处理1‑5s。通过本申请处理方法，对功率模块进行封壳后，减少了划胶胶量，封壳后四边没有溢胶，不会出现外壳脱开现象。

技术领域

本发明涉及H05K5技术领域，更具体地，本发明涉及一种增强塑胶材料粘结性的处理方法及其应用。

背景技术

功率模块在封壳的过程中，封完壳的产品会出现密封效果差外壳脱开的现象。TW20090145119提供了一种壳体的制作方法，通过对聚苯硫醚的基体进行等离子处理得到厚度为10-100nm不导电金属膜，达到装饰的效果，然而其针对的是聚苯硫醚，此外该厚度的不导电金属膜并不能通过硅氧烷密封胶提高对陶瓷材料之间的结合力；CN201810674901公开了通过等离子体对塑胶件进行处理，然而并没有解决硅氧烷密封胶对PBT材料和陶瓷材料的粘结性的问题，一段时间后，处理得到的不稳定的状态又会使得功率模块的外壳和底板分离。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种增强塑胶材料粘结性的处理方法，包括：对塑胶材料进行等离子体处理1-5s。

在一种实施方式中，所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，包括：对塑胶材料进行等离子体处理2-3s。

在一种实施方式中，塑胶材料进行等离子体处理后接触角为5-15°，优选为10°。

在一种实施方式中，所述等离子体清洗的功率为100-500W，优选为200-400W，更优选为300W。

申请人意外的发现，当使用功率为200-400W的等离子体进行清洗时，可以在较短的时间内提高清洗效率，在1-5s，甚至时2-3s达到满足要求的接触角。而功率增大或者降低，在本申请中清洗效率反而降低。

在一种实施方式中，等离子清洗的温度为200-350℃，优选为250-300℃，更优选为280℃。

申请人意外的发现，当等离子清洗的温度为200-350℃，可以使得在后期使用本申请中特定的密封胶封壳的过程中，降低密封胶的固化时间。

在一种实施方式中，所述塑胶材料选自ABS、PBT、POM、PA、PC中一种或多种。

优选的，所述塑胶材料为PBT。

本发明第二个方面提供了一种所述增强塑胶材料粘结性的处理方法的应用，其特征在于，在功率模块处理中的应用。

在一种实施方式中，所述功率模块包括外壳和底板，外壳的材质为塑胶材料，底板的材料为陶瓷。

在一种实施方式中，对功率模块的外壳进行等离子体处理后，使用密封胶将外壳和底板进行密封处理。

优选的，所述密封胶为硅氧烷密封胶，更优选密封胶牌号为迈图TN3005C。

申请人在功率模块的应用中发现，封完壳的产品会出现密封效果差外壳脱开的现象，而使用常规的等离子处理方法，也并未解决密封效果差导致外壳和底板脱开的情况，申请人在实验中意外的发现，当等离子体清洗的功率为200-400W，等离子清洗的温度为250-300℃，进行等离子处理1-5s，且外壳的材料为PBT，底板的材料为陶瓷，同时在牌号为迈图TN3005C的密封剂对外壳和底板进行密封时，此时可以有效解决封完壳的封壳效果差的问题，申请人认为可能的原因时当外壳的材料为PBT时，经过本申请中特定的等离子体处理后，PBT分子进行了分子链的部分断裂，此时外壳表面处于不同的波峰或者峰谷结构，且波峰和波峰之间的距离合适，在与本申请中硅氧烷密封胶的作用下，使得外壳和底板之间有效密闭结合，同时该本申请特定的等离子体处理后，改变了外壳表面的表面张力，增大了与硅氧烷密封胶分子的结合力。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：