[发明专利]一种增强塑胶材料粘结性的处理方法及其应用有效
| 申请号： | 202110986469.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115138641B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 徐高峰 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 肖烜 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 塑胶 材料 粘结 处理 方法 及其 应用 | ||
1.一种增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，包括：对塑胶材料进行等离子体处理1-5s。
2.根据权利要求1所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，包括：对塑胶材料进行等离子体处理2-3s。
3.根据权利要求2所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，塑胶材料进行等离子体处理后接触角为5-15°。
4.根据权利要求3所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，等离子体清洗的功率为100-500W。
5.根据权利要求4所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，等离子清洗的温度为200-350℃。
6.根据权利要求1-5任一项所述增强塑胶材料粘结性的处理方法，其特征在于，所述塑胶材料选自ABS、PBT、POM、PA、PC中一种或多种。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述增强塑胶材料粘结性的处理方法的应用，其特征在于，在功率模块处理中的应用。
8.根据权利要求7所述增强塑胶材料粘结性的处理方法的应用，其特征在于，所述功率模块包括外壳和底板，外壳的材质为塑胶材料，底板的材料为陶瓷。
9.根据权利要求8所述增强塑胶材料粘结性的处理方法的应用，其特征在于，对功率模块的外壳进行等离子体处理后，使用密封胶将外壳和底板进行密封处理。
10.根据权利要求9所述增强塑胶材料粘结性的处理方法的应用，其特征在于，所述密封胶为硅氧烷密封胶。
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