[发明专利]一种密封加热器在审
申请号: | 202110985339.1 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113645721A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 胡晓东;朱圣远;范俊杰 | 申请(专利权)人: | 赛湃半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/04;H05B3/14;H05B3/22;H05B3/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区高铁新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 加热器 | ||
本发明公开了一种密封加热器,包括上腔体与下腔体;所述上腔体边缘通过锁合结构与所述下腔体连接,所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈,所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽,所述锁合密封圈上设有扣合槽,所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接,所述锁合密封圈为e形密封圈;所述下腔体内设置有加热组件与石墨板,所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管,所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部。本发明在上腔体与下腔体的配合作用下形成密封加热腔体,使密封加热腔体内能够承受一定程度的气体压力,保证加热的稳定性。
技术领域
本发明属于加热器技术领域,尤其涉及一种密封加热器。
背景技术
密封加热腔体内加热主要是针对需要隔绝空气或在保护气氛加热的场景中的,例如电子元器件回流焊或芯片封装的共晶焊接、保护气氛化学试剂加热等。目前针对密封加热腔体内加热的热源装置主要是电阻型板状加热源,它具有加热集中、装置简单等特点,但同时也存在热功耗大、升温速率低、维护繁琐等问题。
现有的密闭腔体内加热的方案当中普遍采用板状热板为发热源,发热源固定在密闭腔体内,通过线束与外界连接。该种密封方案仅需考虑线束与密闭腔壁之间的间隙消除即可,能够较为简单地达到密封的效果。但该种方案普遍存在体积大与维护成本高等缺陷。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供一种密封加热器,以解决现有技术中存在的问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种密封加热器,包括上腔体与下腔体;其中:
所述上腔体边缘通过锁合结构与所述下腔体连接,所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈,所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽,所述锁合密封圈上设有扣合槽,所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接,所述锁合密封圈为e形密封圈;
所述下腔体内设置有加热组件与石墨板,所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管,所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部,所述石墨板受热后在上表面形成加热面,所述石英管两端均通过密封组件与所述下腔体连接,所述密封组件包括环形密封圈、坡口圈、平面密封圈以及密封压板,所述坡口圈数量为两个且位于所述环形密封圈两侧,所述平面密封圈与所述密封压板形成外密封结构对所述下腔体外表面进行密封。
本发明一个较佳实施例中,所述上腔体上设有上部进气口,所述上部进气口用于保护气进入。
本发明一个较佳实施例中,所述下腔体上设有抽气口与下部进气口,所述抽气口与外部真空泵连接,所述下部进气口用于冷却气进入。
本发明一个较佳实施例中,所述下腔体内设置有热交换板,所述热交换板位于所述加热组件下方,所述下部进气口通入的冷却气位于所述热交换板下方区域,加热结束后,所述下腔体内加热产生的余温在所述热交换板上方与位于所述热交换板下方的冷却气形成热量交换从而实现对下腔体内部的冷却。
本发明一个较佳实施例中,所述热交换板上设有热交换孔。
本发明一个较佳实施例中,所述加热管为红外加热管,所述石英管为耐高温石英管。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明具备以下有益效果:
(1)本发明在上腔体与下腔体的配合作用下形成密封加热腔体,使密封加热腔体内能够承受一定程度的气体压力,保证加热的稳定性;
(2)锁合结构的存在,能够实现上腔体与下腔体之间的快速锁合,提高加热器的稳定性,并且降低了维护成本;
(3)采用石墨板作为加热放置板,能够使受热更均匀,提高对产品的加热效果;
(4)热交换板的存在,能够对下腔体内部进行分层,进而在加热完成之后,能够使下腔体内部快速降温。
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