[发明专利]一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台及使用方法

说明书

一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台及使用方法，包括有调节底板、晶体调节底座和边料防护板，调节底板上开设有安装孔，晶体调节底座安设在安装孔内，边料防护板安设在晶体调节底座的外围处，本装置使用时包括以下步骤，在调节底板上均匀开设安装孔，将晶体调节底座安设在安装孔内并呈矩阵排列，将边料防护板安插在晶体调节底座的外围，将待切割的多晶硅锭放置在边料防护板的内侧和晶体调节底座的上端并用金刚线切割；本发明将固定的晶锭台改成网格化结构，解决了传统的开方机锭台只能加工单一尺寸的硅块缺陷，装置还可有效降低人工清除硅粉的频率和难度，在提高工作效率的同时也提高了晶体硅的切割质量。

技术领域

本发明涉及多晶硅锭切割技术领域，具体地涉及一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台及使用方法。

背景技术

在半导体多晶硅锭的生产行业中，通常先由多晶铸锭炉铸产出长宽约1m的单块硅锭，再由金刚线开方机将其加工切割成36/49/64块的等边宽的小晶锭体，在硅锭开方环节中，由于行业技术的不断发展，硅片大尺寸化已是行业发展方向，硅锭切割后期会有不同硅锭尺寸的加工，以满足不同客户的需求。

现有的多晶硅开方机，其配套的铸锭台通常根据单一型号的多晶硅块定制而成，导致铸锭台的加工尺寸过于单一，更改加工的硅锭尺寸时需再次设计并定制全新晶锭台，并最终导致工艺变更的周期过长，且无法满足后续其他规格尺寸的硅锭加工；此外，现有的铸锭台底座与开方机之间为面接触设计，在切割多晶硅块的过程中会产生大量的硅粉并附着于此，导致在工作的过程中需要不间断的使用人工来祛除装置上的粉尘，否则会引起晶锭台与设备接触面不吻合，并使多晶硅块在切割过程中出现二次移位，并影响最终的切割质量，产出硅块S型面，严重的情况甚至会导致开方机断线和多晶硅锭产品报废的事故。

发明内容

鉴于背景技术所存在的技术问题，本发明所提供一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台及使用方法，装置将固定的晶锭台改成网格化结构，解决了传统的开方机锭台只能加工单一尺寸的硅块缺陷，装置还在晶锭台底部增设冷却液流动空间，可有效降低人工清除硅粉的频率和难度，在提高工作效率的同时也提高了晶体硅的切割质量。

为了解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案来实现：

一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，包括有调节底板、晶体调节底座和边料防护板，调节底板上开设有安装孔，晶体调节底座安设在安装孔内，边料防护板安设在晶体调节底座的外围处，进行切割工作时，多晶硅锭置于边料防护板的内侧和晶体调节底座的上端。

优选的方案中，调节底板上的安装孔内设有内螺纹并用于安装晶体调节底座和边料防护板。

优选的方案中，晶体调节底座包括底面板、支撑架、紧固螺丝和定位螺栓；所述底面板通过紧固螺丝与支撑架之间可拆卸式连接，支撑架的下端连接定位螺栓，定位螺栓与安装孔之间螺纹连接。

优选的方案中，边料防护板包括底板、侧挡板和插销；所述底板的上端面安设有侧挡板，底板的下端面设有插销，底板通过插销与安装孔插入式连接，侧挡板的宽度与底面板的宽度一致。

优选的方案中，底面板与多晶硅锭的接触面处设置有防滑胶垫。

一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，装置使用时包括以下步骤：

Step1：根据现场实际情况，在调节底板上均匀开设安装孔；

Step2：在调节底板上敷设一层塑料薄膜；

Step3：根据所需切割的多晶硅锭大小，将晶体调节底座安设在安装孔内，并使晶体调节底座在调节底板上呈矩阵排列；

Step4：将边料防护板安插在晶体调节底座的外围；

Step5：将待切割的多晶硅锭放置在边料防护板的内侧和晶体调节底座的上端；

Step6：用金刚线沿着晶体调节底座的间隔切割，使多晶硅锭分解成相同大小的矩形小块；