[发明专利]一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台及使用方法

权利要求书

1.一种多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，包括有调节底板（1）、晶体调节底座（3）和边料防护板（2），其特征在于：调节底板（1）上开设有安装孔（101），晶体调节底座（3）安设在安装孔（101）内，边料防护板（2）安设在晶体调节底座（3）的外围处，进行切割工作时，多晶硅锭（4）置于边料防护板（2）的内侧和晶体调节底座（3）的上端。

2.根据权利要求1所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，其特征在于：调节底板（1）上的安装孔（101）内设有内螺纹以用于安装晶体调节底座（3）和边料防护板（2）。

3.根据权利要求1所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，其特征在于：晶体调节底座（3）包括底面板（301）、支撑架（302）、紧固螺丝（303）和定位螺栓（304）；所述底面板（301）通过紧固螺丝（303）与支撑架（302）可拆卸式连接，支撑架（302）的下端连接定位螺栓（304），定位螺栓（304）与安装孔（101）之间螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，其特征在于：边料防护板（2）包括底板（201）、侧挡板（202）和插销（203）；所述底板（201）的上端面安设有侧挡板（202），底板（201）的下端面设有插销（203），边料防护板（2）通过插销（203）与安装孔（101）插入式连接，侧挡板（202）的宽度与底面板（301）的宽度一致。

5.根据权利要求3所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，其特征在于：底面板（301）与多晶硅锭（4）的接触面处设置有防滑胶垫。

6.根据权利要求1所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台，其特征在于，装置使用时包括以下步骤：

Step1：根据现场实际情况，在调节底板（1）的面板上均匀开设安装孔（101）；

Step2：在调节底板（1）上敷设一层塑料薄膜；

Step3：根据所需切割的多晶硅锭（4）大小，将晶体调节底座（3）安设在安装孔（101）内，并使晶体调节底座（3）在调节底板（1）上呈矩阵排列；

Step4：将边料防护板（2）安插在晶体调节底座（3）的外围；

Step5：将待切割的多晶硅锭（4）放置在边料防护板（2）的内侧和晶体调节底座（3）的上端；

Step6：用金刚线沿着晶体调节底座（3）的间隔切割，使多晶硅锭（4）分解成相同大小的矩形小块；

Step7：当需要调整多晶硅锭（4）的切割尺寸时，将晶体调节底座（3）从调节底板（1）上拆除，并参照安装孔（101）之间的孔距作新的规划布局，然后重复上述步骤2至步骤6。

7.根据权利要求6所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台的使用方法，其特征在于：在Step1中，调节底板（1）上的安装孔（101）纵向孔心距和横向孔心距相等，所述安装孔（101）之间的孔心间距设置在20mm-40mm之间。

8.根据权利要求6所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台的使用方法，其特征在于：在Step2中，晶体调节底座（3）以调节底板（1）中心处的安装孔（101）为对称中心，并在晶体调节底座（3）上呈对称矩阵分布，晶体调节底座（3）与多晶硅锭（4）的接触面设有防滑胶垫。

9.根据权利要求6所述的多晶硅锭开方尺寸可调节式锭台的使用方法，其特征在于：在Step5中，在多晶硅锭（4）切割的过程中，需用冷却液不间断的冲刷晶体调节底座（3）和调节底板（1）的间隔处，以对多晶硅锭（4）持续降温和冲刷切割时堆积的硅粉。