[发明专利]机械响应性聚合物及其制备方法、框胶材料和液晶显示面板

说明书

本申请公开了一种机械响应性聚合物及其制备方法、框胶材料和液晶显示面板。所述机械响应性聚合物具有如式(I)所示的二芴基琥珀腈基团。本申请的机械响应性聚合物具有优异的强度性能，将其应用于框胶材料中，可利用其基于力诱导可自增强的聚合物材料交联反应，从而使得框胶在力的作用下产生自由基，引发交联反应，增加框胶材料的强度，表现出越压越强的能力，进而增强了框胶光固化制程中框胶的强度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种机械响应性聚合物及其制备方法和应用。

背景技术

聚合物稳定垂直配向(polymer stabilized vertical alignment，PS-VA)是TFT-LCD的一种技术。在PS-VA的成盒制程中，需要用框胶(sealant)密封液晶盒，起到防止液晶溢出和水汽侵入，维持液晶盒周边盒厚，以及黏附阵列基板和彩膜基板的作用。其主要成分是树脂，以及一些添加剂(如热固化剂、UV光引发剂、硅烷偶联剂等)。在PS-VA的成盒制程中，阵列基板和彩膜基板进行液晶滴下、真空对位贴合等制程后，随即进行紫外固化，搬运传送，以及之后的热固化的相关制程，以确保框胶固化完全，保证其接着力。整个制程过程中涉及清洗机、框胶涂布机、液晶滴下机、真空对位贴合机、框胶紫外线硬化机、框胶热硬化炉等。在进行紫外固化之后且在热固化之前，由于框胶成分只有较少一部分进行了固化，并且液晶盒内在经过抽气之后，此时处于负压的状态；然而在开放大气消除负压后，此时很容易在搬运传送过程中因大气压力或搬运时产生的剪切力而发生框胶脱落并穿刺的现象。

并且随着TFT-LCD行业整体向“高世代线，大尺寸，窄边框”发展的速度越来越快，商业显示产品占比也越来越多，使得框胶在保证固化后高接着力的前提下，胶宽越来越窄。显然在上述制程中，只进行了光固化的框胶的接着力面临着巨大的挑战，框胶在上述过程中脱落并穿刺的风险不断加大。

因此，亟待提供一种机械响应性聚合物，能够增加材料强度。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种机械响应性聚合物，引入具有机械反应性的二芴基琥珀腈，其可以在力的作用下产生自由基，引发交联反应，进而增加材料的强度。

本申请提供一种机械响应性聚合物，具有如式(I)所示的二芴基琥珀腈(DFSN)基团：

其中*为连接位点。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述机械响应性聚合物具有如式(II)所示的结构：

其中，x＝7～9；y＝26～39；n＝10～12。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述机械响应性聚合物的制备原料包括：二芴基琥珀腈-二醇(DFSN-二醇)、甲基丙烯酸5,6-二羟基己酯(DHMA)、聚四甲醛(poly(tetramethylene oxide))、4,4‘-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)和1,4-丁二醇(BDO)。优选地，所述聚四甲醛的分子量为1020，即其M_n＝1020。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述二芴基琥珀腈-二醇、所述甲基丙烯酸5,6-二羟基己酯、所述聚四甲醛、所述4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)与所述1,4-丁二醇(BDO)的摩尔比为0.506～5.06：2.07～20.70：1.53～15.30：7.44～74.40：3.88～38.80。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述机械响应性聚合物的制备原料中，还可以包括溶剂和催化剂。例如，所述溶剂采用N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)；例如，所述催化剂采用二月桂酸二正丁基锡(DBTDL)。

所述机械响应性聚合物可应用于显示面板的框胶中。

相应的，本申请还提供一种机械响应性聚合物的制备方法，包括如下步骤：