[发明专利]一种流量调节结构及微流体芯片

权利要求书

1.一种流量调节结构，用于设于微流体芯片的原料槽与所述微流体芯片的流道之间，其特征在于，所述流量调节结构包括壳体，所述壳体内形成有一容腔，所述壳体在其长度方向上形成有相对的进口和出口，所述进口用于连通所述微流体芯片的原料槽与所述容腔，所述出口用于连通所述微流体芯片的流道与所述容腔，自所述进口至所述出口，所述容腔的截面面积逐渐减小设置；

其中，所述容腔在所述壳体的宽度方向形成有相对的第一内壁和第二内壁；

所述流量调节结构还包括第一弹性凸起，所述第一弹性凸起设于所述第一内壁，且对应所述出口设置，所述第一弹性凸起上形成有第一形变部，所述第一形变部朝向所述第二内壁的一侧设置，所述第一形变部具有远离所述第二内壁的第一形变位置，且在所述第一形变位置上，所述第一形变部与所述第二内壁之间形成第一通过间隙，以供单个原材料自所述容腔流入所述微流体芯片的流道。

2.根据权利要求1所述的流量调节结构，其特征在于，所述流量调节结构还包括设于所述容腔的内壁的弹性薄膜，所述弹性薄膜对应所述出口设置，以隔断所述容腔与所述微流体芯片的流道；

所述弹性薄膜上开设有通孔，所述通孔用于连通所述容腔与所述微流体芯片的流道，以供单个所述原材料自所述容腔流入所述微流体芯片的流道。

3.根据权利要求2所述的流量调节结构，其特征在于，所述弹性薄膜的材质为聚二甲基硅氧烷、硅胶、聚氨酯橡胶聚合物中的一种。

4.根据权利要求2所述的流量调节结构，其特征在于，所述弹性薄膜的厚度为T，其中，5μm≦T≦10μm。

5.根据权利要求1所述的流量调节结构，其特征在于，所述容腔的内壁上形成有多个凹部，每一所述凹部用于在所述原材料自所述容腔流入所述微流体芯片的流道时，容纳至少部分的所述原材料。

6.根据权利要求1所述的流量调节结构，其特征在于，所述流量调节结构还包括第二弹性凸起，所述第二弹性凸起设于所述第二内壁，所述第二弹性凸起上形成有第二形变部，所述第二形变部对应所述第一形变部设置，所述第二形变部具有远离所述第一内壁的第二形变位置，且在所述第二形变位置上，所述第二形变部与所述第一形变部之间形成第二通过间隙，以供单个所述原材料自所述容腔流入所述微流体芯片的流道。

7.根据权利要求1所述的流量调节结构，其特征在于，所述流量调节结构还包括：

软管，用于设于所述出口与所述微流体芯片的流道之间；

环形壳体，套设于所述软管外，所述环形壳体的内壁与所述软管的外壁之间形成有密封腔，所述环形壳体的外壁开设有进气孔，用于连通所述密封腔与多岐板，以形成供气管路；以及，

阀门，设于所述供气管路上，以使所述供气管路间歇性通断。

8.根据权利要求7所述的流量调节结构，其特征在于，所述阀门设置为压力调节阀。

9.一种微流体芯片，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的流量调节结构。