[发明专利]一种汽车无线充电线圈基坑的回填方法

权利要求书

1.一种汽车无线充电线圈基坑的回填方法，包括以下步骤：

a）将胶结剂A料、胶结剂B料和黑金砂进行混合，得到黑金砂混合料；

所述胶结剂A料的成分包括：环氧树脂40~60wt%、沥青20~30wt%、碳酸钙10~20wt%和烷基酚0~30wt%；

所述胶结剂B料的成分包括：合成树脂30~60wt%、烷基酚30~60wt%和二乙撑三胺10~30wt%；

所述环氧树脂的CAS号为25068-38-6；所述合成树脂为液态石油树脂；所述烷基酚为壬基酚；

所述胶结剂A料的20℃比重为1.5~1.65；所述胶结剂A料的25℃粘度为8000~12000cps；

所述胶结剂B料的20℃比重为0.99~1.02；所述胶结剂B料的25℃粘度为1000~1500cps；

所述胶结剂A料和胶结剂B料的质量比为（1.5~2）：1；

所述黑金砂的粒径为8~10目；

所述胶结剂A料和胶结剂B料合计量与黑金砂的质量比为1：（4~8）；

b）将所述黑金砂混合料摊铺到安装了无线充电线圈的基坑中，整平，压实，养护，完成基坑回填；

步骤b）具体包括：

b1）基坑开挖完成后，进行基底处理和整平；

b2）在完成步骤b1）处理的基坑底部铺筑所述黑金砂混合料，整平，养护，得到黑金砂基底层；

b3）在所述黑金砂基底层上安装动态无线充电线圈，并在所述黑金砂基底层上未安装动态无线充电线圈的区域铺装玻璃纤维格栅；所述动态无线充电线圈的安装和所述玻璃纤维格栅的铺装没有顺序限定；

b4）将所述黑金砂混合料摊铺到完成步骤b3）处理的基坑中，整平，压实，养护，完成基坑回填。

2.根据权利要求1所述的回填方法，其特征在于，步骤b1）中，所述基底处理的具体步骤包括：

在基坑的底部涂刷沥青透层油或胶结剂；在基坑的内侧原沥青路面的坑壁部分涂刷界面剂、胶结剂或沥青粘层油；

所述胶结剂包括所述胶结剂A料和胶结剂B料。

3.根据权利要求1所述的回填方法，其特征在于，步骤b3）中，所述玻璃纤维格栅的抗压强度≥10MPa。