[发明专利]温度检测电路

说明书

公开了一种温度检测电路，连接在SOC芯片上以检测芯片各区域的温度，温度检测电路包括：温度传感器；温度‑电压检测模块，连接在SOC芯片和温度传感器之间，至少包括一个温度‑电压探针；温度‑电流检测模块，连接在SOC芯片和温度传感器之间，至少包括一个温度‑电流探针，温度‑电压探针和温度‑电流探针分布在SOC芯片的不同待测区域上，每个温度‑电压探针向温度传感器输入一组输入电压信号，每个温度‑电流探针向温度传感器输入一个输入电流信号，温度传感器根据输入电压信号或输入电流信号分别输出对应的温度编码信息。温度检测电路只设置一个温度传感器，通过在SOC芯片的不同待测区域设置不同工作模式的探针实现对芯片各点温度的精确探测。

技术领域

本发明涉及电子电力技术，特别涉及一种温度检测电路。

背景技术

信息时代越来越重视信息的快速准确地感测和采集，传感器处于感知和变换信号的最前端位置，作为信号采集的基础装置，直接影响着整个系统信号处理的性能。随着公众对公共安全、健康监测等诸多领域的关注，传感器在物联网、通信、信息安防等领域都发挥了重要的作用。

温度是最基本的物理量之一，也是生产生活及科学研究不可或缺的关键物理参数之一，因此温度传感检测，即感应温度信号并将其转换为电信号供后续电路进一步信号处理，在众多领域获得了广泛的应用，市场规模巨大。随着物联网技术的发展与普及，温度传感器逐渐集成于家用电器和便携式设备中，以采集信息实现智能化。

通常，一颗SOC(System-on-a-Chip)芯片上集成有多个模块，由于各部分的面积、功耗以及工作时序均不相同，导致芯片工作时SOC上每个位置的温度变化情况复杂。例如，高功耗的模块运行时，其附近区域的温度可以达到95℃；而低功耗模块运行时，其附近区域的温度可以保持在55℃。因此，采用传统单点测温的方式测得的温度与SOC真实温度情况不相符。为了准确获知SOC的真实温度，需要采用多点测温的方式。即在SOC上的多个位置各设置一个温度传感器，每个温度传感器仅采集一处的温度，从而实现多点测温，但这样的测试方式会导致温度传感器体积大，会增大SOC的面积和功耗，且制造成本高。

因此，现有的温度检测电路在使用温度传感器采集多点的温度时，存在成本高、功耗高、占用面积大等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种温度检测电路，基于两种工作模式，能够利用一个传感器和多个探针对SOC芯片多点位置进行温度探测，以解决现有技术中的问题。

根据本发明提供一种温度检测电路，连接在SOC芯片上，以检测所述SOC芯片上各待测区域的温度，所述温度检测电路包括：

温度传感器；

温度-电压检测模块，连接在所述SOC芯片和所述温度传感器之间，所述温度-电压检测模块至少包括一个温度-电压探针；以及

温度-电流检测模块，连接在所述SOC芯片和所述温度传感器之间，所述温度-电流检测模块至少包括一个温度-电流探针，

其中，所述温度-电压探针和所述温度-电流探针分布在所述SOC芯片的不同待测区域上，每个所述温度-电压探针向所述温度传感器输入一组输入电压信号，每个所述温度-电流探针向所述温度传感器输入一个输入电流信号，所述温度传感器根据所述输入电压信号或所述输入电流信号分别输出对应的温度编码信息。

可选地，所述SOC芯片包括多个不同的待测区域，所述温度-电压检测模块包括多个温度-电压探针，所述温度-电流检测模块包括多个温度-电流探针，每个所述温度-电压探针和每个所述温度-电流探针均分别检测一个不同的所述待测区域的温度。

可选地，所述一组输入电压信号包括第一输入电压信号和第二输入电压信号，分别通过不同的传输线输入所述温度传感器中。

可选地，所述输入电压信号具有负温度系数，所述输入电流信号与绝对温度成正比。