[发明专利]一种圆晶沟槽镀膜设备

说明书

本发明公开了一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条，传动链条上轴接有若干涂布板，涂布板上安装有圆晶夹持装置，涂布板底部连接有齿轮；所述传动链条两侧安装有限位板，沿传动链条传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪、第一刮平机构、聚硅氮烷涂布枪和第二刮平机构；所述清洗剂涂布板枪和聚硅氮烷涂布枪对应位置的一侧限位板上固定有与齿轮啮合的齿条。本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。

技术领域

本发明属于半导体领域，尤其涉及一种圆晶沟槽镀膜设备。

背景技术

随着半导体元件的制作尺寸逐渐减小，半导体元件的沟槽尺寸逐渐向向高深宽比方向发展。这导致圆晶采用聚硅氮烷填满沟槽时，很容易将空气封在沟槽内，导致内部出现空腔，因此需要一种降低空腔几率的镀膜设备。

此外，现有的镀膜装置，通常是在圆晶中部滴加足量的聚硅氮烷，然后再将其平摊涂布，容易浪费原料，且使得外周的沟槽初始涂布量不够导致将沟槽顶部堵住。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种圆晶沟槽镀膜设备。本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条，传动链条上轴接有若干涂布板，涂布板上安装有圆晶夹持装置，涂布板底部连接有齿轮；所述传动链条两侧安装有限位板，沿传动链条传动方向依次安装有清洗剂涂布板枪、第一刮平机构、聚硅氮烷涂布枪和第二刮平机构；所述清洗剂涂布板枪和聚硅氮烷涂布枪对应位置的一侧限位板上固定有与齿轮啮合的齿条。

进一步的改进，所述清洗剂为丁醚。

进一步的改进，所述圆晶夹持装置包括与沿涂布板周向布置的若干限位块，限位块通过弹性结构连接有夹块。

进一步的改进，所述弹性结构为弹簧，夹块端部为楔形。

进一步的改进，所述第一刮平机构和第二刮平机构的结构相同，均包括升降结构，升降结构连接有旋转结构，旋转结构连接有刮平板。

进一步的改进，所述升降结构为电缸，所述旋转结构为电机。

进一步的改进，所述涂布板包括锥形头，锥形头连接有安装杆。

本发明的优点：

本发明在涂布前采用清洗剂降低沟槽的表面张力以及粘度，从而有效防止气泡产生，此外采用特殊结构，使得其喷涂是形成螺旋线构造，便于涂布，节省了原料。

附图说明

图1为本发明的正向剖面结构示意图；

图2为本发明的侧向结构示意图；

图3为涂抹形成螺旋线的俯视示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

实施例

如图1和图2所示的一种圆晶沟槽镀膜设备，包括传动链条1、涂布板2、锥形头21、安装杆22、圆晶夹持装置3、限位块31、弹性结构32、夹块33、齿轮4、限位板5、清洗剂涂布板枪6、第一刮平机构7、聚硅氮烷涂布枪8、第二刮平机构9、齿条10、升降结构11、旋转结构12，和刮平板13。