[发明专利]一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体在审

专利信息
申请号: 202110935520.1 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN113597224A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 成义;黄菁;郭亚峰;秦海军 申请(专利权)人: 深圳鑫宏力精密工业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/52;H04M1/18
代理公司: 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 代理人: 王成坤
地址: 518100 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 具有 抗菌 镁合金 智能手机 壳体
【说明书】:

发明涉及手机壳体技术领域,尤其是一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体,包括镁合金手机壳,镁合金手机壳的一侧固定胶接设有抗菌板,镁合金手机壳远离抗菌板的一侧固定胶接设有硅胶条,镁合金手机壳的四角处固定设有防撞块,镁合金手机壳的内侧固定设有若干安装槽,安装槽的内侧通过卡扣可拆卸式连接设有安装板,安装板的一侧固定设有限位块,限位块的外侧活动套接设有弹簧一,弹簧一的一侧固定设有压板,压板滑动连接在镁合金手机壳的内侧,镁合金手机壳的一侧固定设有充电槽口,该表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体,结构简单巧妙,散热效果优异,防摔保护性高,抗菌散热。

技术领域

本发明涉及手机壳体技术领域,尤其涉及一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体。

背景技术

智能手机已经成为我们日常必需品,智能手机经过近十年的发展,智能手机的手机壳是做得越来越漂亮了,而且各种形状都有,满足各种喜好的消费者。智能手机是我们最常用的电子产品,由于智能手机不能水洗,而我们每天都在用,人们也不会使用其他方法对手机进行消毒杀菌,手机壳上的各种细菌病毒数量可想而知。有研究表明手机上的细菌比马桶的还多,这从侧门可以反映我们的使用最多电子产品智能手机确实很脏(微生物数量较多),但我们也不能通过水洗进行清洁。

而且手机壳的散热性差,不具备防摔保护性,因此,我们设计了一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

设计一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体,包括镁合金手机壳,所述镁合金手机壳的一侧固定胶接设有抗菌板,所述镁合金手机壳远离抗菌板的一侧固定胶接设有硅胶条,所述镁合金手机壳的四角处固定设有防撞块,所述镁合金手机壳的内侧固定设有若干安装槽,所述安装槽的内侧通过卡扣可拆卸式连接设有安装板,所述安装板的一侧固定设有限位块,所述限位块的外侧活动套接设有弹簧一,所述弹簧一的一侧固定设有压板,所述压板滑动连接在镁合金手机壳的内侧,所述镁合金手机壳的一侧固定设有充电槽口,所述充电槽口的内侧固定设有防尘机构。

优选的,所述抗菌板的一侧等距均分固定设有若干散热孔。

优选的,所述防尘机构包括:导向板、推板、弹簧二,所述充电槽口的内侧平行对称固定设有若干导向板,所述导向板的一侧固定设有推板,所述推板的一侧固定设有弹簧二,所述弹簧二的一侧与充电槽口的一侧相抵触。

优选的,所述导向板采用为波纹橡胶软板构件。

优选的,所述安装板、限位块及压板均采用为石墨烯板构件。

优选的,所述防撞块采用为橡胶构件,所述防撞块的内侧呈网状镂空结构设置。

本发明提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体,有益效果在于:通过设置硅胶条、防撞块、安装槽、安装板、限位块、弹簧一、压板,首先将手机放入镁合金手机壳中,然后对压板进行推压,手机放入镁合金手机壳后,弹簧一对压板产生回弹力,配合硅胶条的卡扣力,二者配合对手机提供一个稳定性,防撞块配合内部的弹簧一对手机提供一个防摔的功能,包覆手机壳后,落地不易摔坏手机,安装板、限位块及压板均采用为石墨烯板构件,再进行防摔保护的同时,提供散热效果,该表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体,结构简单巧妙,散热效果优异,防摔保护性高,抗菌散热。

附图说明

图1为本发明提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的正面轴测结构示意图;

图2为本发明提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的侧面剖切轴测结构示意图;

图3为本发明提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的侧面剖切轴测中A的结构示意图;

图4为本发明提出的一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的背面轴测结构示意图。

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