[发明专利]具有多层谐振器的介电滤波器

说明书

本发明公开了一种具有多层谐振器的介电滤波器。具有多层谐振器的介电滤波器包含一介电块、至少一个多层谐振器形成在该介电块中，其中每个该多层谐振器都呈柱状且在该介电块中往一第一方向延伸，且是由多个平行且在一第二方向重叠的金属层所构成。多个导孔件往该第二方向延伸并连接多层谐振器中的金属层，以及一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。

技术领域

本发明涉及一种介电滤波器，更具体言之，尤其涉及一种具有多层谐振器的介电滤波器，多个所述多层谐振器由多个在介电块中延伸的金属层所构成。

背景技术

已知滤波器是用来使那些频率位于特定频段外的信号产生衰减，而不使所需频段内的信号衰减的装置，也知道这类滤波器可采用在陶瓷材料中形成一或多个谐振器的方式来制作。陶瓷滤波器可以设计成如低通(lowpass)、带通(bandpass)、或高通(highpass)等滤波器类型。

介电滤波器一般会使用四分之一波长类型的谐振器，其设计成梳状(combline)型态，一端电性开路，另一端接地。这样的设计可达到紧实、细长且矮型的尺寸结构。再者，其也可在谐振器对之间产生传输零点，且只需要在滤波器块体表面产生印制图案即可简单制作完成。

尽管如此，公知介电滤波器中的谐振器通常是呈柱状设计，其通过在介电块中预先形成的孔洞中填入或镀上金属材质来形成。这类型的公知谐振器具有相当的尺寸与重量，并不适合用在像5G这种采用巨量天线(Massive MIMO)架构、每个天线单位都需要个别的滤波器的电信系统中。

此外，公知的介电滤波器通常是使用钻孔及填孔工艺制作而成，其不易大量客制化生产。公知工艺中需要进行机械钻孔等动作来形成谐振腔，其固有的良率低且一致性差。还有因为填孔、镀层以及钻孔的精度不容易控制之故，多个钻孔、填孔、镀层工艺后仍需要进行手动调整、校准等二次加工方可完成制作。这些缺点都让公知的介电滤波器不适合用于5G应用。

发明内容

为了解决上述公知技术的缺点并开发出适合用于现今5G应用的介电滤波器，本发明特此提出了一种新颖的介电滤波器，其特点在于在一介电块材中形成多个金属层来叠构出柱型的谐振器，其具有轻量化、微型化的优异特点，且这样的做法可以改善制作良率与一致性。

本发明的目的在于提出一种具有多层谐振器的介电滤波器，其包含一介电块、至少一多层谐振器位于该介电块中，其中每个该多层谐振器都呈柱状在该介电块中往一第一方向延伸并且是由多个平行且在与该第一方向正交的一第二方向重叠的金属层所构成，且每个该多层谐振器都具有一第一信号端、一第二信号端以及一接地端，多个导孔件往该第二方向延伸并连接多层谐振器中的金属层，以及一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。

本发明的有益效果在于，本发明提供了一种具有多层谐振器的介电滤波器，其具有强化的高拒斥性能以及在滤波器的响应频率范围内具有优异的选择性。这样的介电滤波器可提供较高的设计自由度与选项来生产具有特殊规格或需求的客制化滤波器，且因为不是用公知机械式钻孔的方法来制作，其受到良好控制的精确度可改善制作良率并提供优异的一致性。

本发明的这类目的与其他目的在阅者读过下文中以多种图示与绘图来描述的较佳实施例的细节说明后应可变得更为明了显见。

附图说明

本说明书含有附图并于文中构成了本说明书的一部分，以使阅者对本发明实施例有进一步的了解。多个图示描绘了本发明一些实施例并连同本文描述一起说明了其原理。在多个图示中：

图1为根据本发明较佳实施例中一介电滤波器的立体示意图；

图2为根据本发明较佳实施例中一介电滤波器在第一方向上的截面示意图；

图3为根据本发明较佳实施例中一介电滤波器在第二方向上的截面示意图；

图4为根据本发明较佳实施例中一多层谐振器在第一方向上的截面放大图；