[发明专利]一种罐体立柱的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202110917441.8 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113523638A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 马春鹏;石杨;康学超;车旭阳 申请(专利权)人: 烟台杰瑞环境科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 苏红红
地址: 264000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 立柱 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种罐体立柱的焊接方法,包括罐体框架,其特征在于,所述罐体框架上设有侧板、用于支撑侧板的立柱及与侧板及立柱相交的隔板,焊接步骤如下:

1)所述立柱分为上段立柱及下段立柱,所述下段立柱的高度高出所述隔板;

2)所述下段立柱、侧板分别焊在所述罐体框架的底板上,所述隔板与所述侧板焊接,所述隔板上设有缺口,所述下段立柱的上端从所述缺口伸出,并将所述下段立柱与所述隔板的缺口的交界处密封焊接;

3)将所述下段立柱伸出隔板的上部与所述侧板交界处密封焊接;

4)在所述下段立柱上焊接所述上段立柱;

5)将所述下段立柱和/或上段立柱与所述侧板的连接面的两侧点焊。

2.根据权利要求1所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,所述立柱为实心结构或空心管结构。

3.根据权利要求2所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,所述空心管结构为空心矩形管。

4.根据权利要求3所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,在步骤4)中,在所述下段立柱上焊接盖板,然后所述上段立柱焊接在所述下段立柱和/或盖板上。

5.一种罐体立柱的焊接方法,包括罐体框架,其特征在于,所述罐体框架上设有侧板、用于支撑侧板的立柱及与侧板及立柱相交的隔板,焊接步骤如下:

1)所述立柱分为上段立柱及下段立柱,所述下段立柱的高度高出所述隔板的高度;

2)所述下段立柱、侧板分别焊在所述罐体框架的底板上,所述隔板与所述侧板焊接,所述隔板上设有缺口,所述下段立柱的上端从所述缺口伸出,并将所述下段立柱与所述隔板的缺口的交界处密封焊接;

3)在所述下段立柱上焊接盖板;

4)将所述下段立柱伸出隔板的上部及盖板与所述侧板交界处密封焊接;

5)在所述下段立柱上焊接所述上段立柱及盖板上;

6)将所述下段立柱和/或上段立柱与所述侧板的连接面的两侧点焊。

6.根据权利要求5所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,所述立柱为U型管结构。

7.根据权利要求1或5所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,所述侧板采用瓦楞结构。

8.根据权利要求7所述的罐体立柱的焊接方法,其特征在于,所述上段立柱通过连接板与所述侧板焊接。

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