[发明专利]应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺

说明书

本发明涉及一种应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺，是采用激光增材制造技术环光伏盖板周向制备氧化硅层后，在光伏盖板上覆盖PVB薄膜，再与光伏组件进行合片、层压封装，最后采用激光振镜焊接氧化硅层与光伏组件的界面处，得到BIPV光伏组件。本发明的封装工艺能够增大光伏组件的密封性能，满足BIPV行业对光伏组件的耐火需求，扩大应用前景。

技术领域

本发明涉及BIPV光伏组件的生产技术领域，尤其涉及一种应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺。

背景技术

太阳能作为绿色清洁能源，随着社会环保意识的增强，已逐渐被广泛应用。Building Integrated Photovoltaic光伏建筑一体化，简称BIPV，是将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术，打破了传统光伏行业和建筑行业之间的壁垒。现有光伏组件应用在BIPV往往存在许多弊端，如光伏组件的发电效率受到透光度的影响较大，同时组件对温度和光线的调控效果不佳，并且气泡、密封问题也成为影响组件发电的一大因素，因此光伏组件的使用寿命很容易受到影响，另外BIPV对光伏组件在耐火性能方面的要求也较高，现有光伏组件的应用受到一定限制。

发明内容

本发明提供了一种应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺，该封装工艺能够增大光伏组件的密封性能，达到密封水气的作用，进而满足BIPV行业对光伏组件的耐火需求，提高光伏组件的使用效果和使用寿命，扩大应用前景。

本发明采用的技术方案是：应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺，包括如下步骤：

a：对光伏盖板进行清洗、吹干；

b：采用激光增材制造技术环光伏盖板周向制备一层具有一定厚度的氧化硅层；

c：于经步骤b处理后的光伏盖板上覆盖PVB薄膜，后与光伏组件进行合片得到模组，再对模组层压封装；

d：采用振镜激光焊接机焊接氧化硅层与光伏组件的界面处，得到BIPV光伏组件；

所述氧化硅层厚度比PVB薄膜厚度大50～200μm。

在步骤a中，光伏盖板可选超白钢化玻璃板、钠钙玻璃、硼硅玻璃或不锈钢片。

在步骤b中，激光增材制造技术使用的激光器为二氧化碳激光器、连续光纤激光器、纳秒激光器、皮秒激光器中的一种；

连续光纤激光器，波长可以是1064nm的红外激光器，532nm的绿光激光器，亦可以是355nm的紫外激光器，激光器功率为300～3000w；

纳秒激光器，波长可以是1064nm的红外激光器，532nm的绿光激光器，亦可以是355nm的紫外激光器，脉宽是1ns～500ns之间，激光器功率为3～200w；

皮秒激光器，可以是1064nm的红外激光器，532纳米的绿光激光器，亦可以是355nm的紫外激光器，脉宽是0.5ps～800ps之间，激光器功率为3～200w。

在步骤b中，采用激光增材制造技术制备氧化硅层的具体方法为如下任一种：

可以采用将激光聚焦到盖板玻璃，同轴送氧化硅粉体的方式在盖板玻璃上制备氧化硅层；

或采用提前铺上一定厚度的纳米氧化硅粉体，然后采用激光进行定型，制备出氧化硅层；

或采用在盖板玻璃上涂覆氧化硅粉体悬浮溶液，经固化后，然后采用激光进行加热定型，制备出氧化硅层。