[发明专利]一种3D打印电阻的制备及阻值调整方法

权利要求书

1.一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：包括了以下步骤：

步骤1：根据包括电极之间的间距、空间大小以及所需求的目标阻值在内的信息初步设计打印电阻图形尺寸；其中电阻图形在电极上的搭接量大于打印头喷孔直径的2倍以上；

步骤2：根据步骤1所设计的尺寸以及目标阻值计算所需打印材料的方阻值或电阻率，结合基材特性、使用要求筛选打印电阻浆料；

步骤3：通过切片软件或CAM软件生成电阻的打印路径文件；

步骤4：将基材在打印机基台上固定，进行定位后，调整打印参数，执行打印程序，完成电阻打印；

步骤5：将步骤4中所打印的电阻进行固化或者烧结后，测试电阻，并与目标阻值对比，若满足目标阻值设计则完成打印；

步骤6：在步骤5不满足目标阻值的情况下，采用优化设计图形尺寸或打印参数进行电阻值的调整；在阻值控制稳定后，采用树脂材料封装。

2.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤6中根据空间采用“S”型设计加长电阻线路长度，来调节电阻值，在初始设计电阻图案应尽可能薄，便于后续可以通过增加厚度减小电阻以达到目标阻值。

3.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤2所述电阻浆料指的是碳浆、氧化钌浆料、石墨烯浆料或氧化石墨烯油墨，且其方阻值不小于计算所需打印材料的方阻值且不超过计算方阻值的一倍。

4.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤4所述打印机是指基于气溶胶喷射技术、微笔直写技术或压电喷墨技术的打印设备，其中依据步骤2所筛选电阻浆料的粘度特性选择对应的打印设备。

5.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤4中，薄膜类基材采用负压吸附方式固定，硬质基板基材采用压板固定；在固定前，打印电阻部位及电极表面应进行清洁，保证表面干净无油污，电极表面无氧化层。

6.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤4所述调整打印参数指通过调整层高、打印速度或气压参数，利用打印线条测试实现打印线条连续均匀、无断点现象出现。

7.根据权利要求1所述一种3D打印电阻的制备方法，其特征在于：步骤6中，所述优化设计图形尺寸指通过改变图形的宽窄、长度和/或厚度调整电阻值大小；所述优化打印参数指通过改变打印速度、挤出气压和/或打印层数方式改变打印厚度来调整电阻。