[发明专利]切断装置及切断品的制造方法

说明书

本发明提供一种可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断的切断装置及切断品的制造方法。一种切断装置，将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装，且包括：切断台，包括吸附保持所述封装基板的保持构件；以及切断机构，将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断，其中，所述封装基板弯曲，所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。

技术领域

本发明涉及一种切断装置及切断品的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种能够切断地握持工件的工件吸引夹具。所述工件吸附夹具包括：夹具，构成为进行工件的真空吸附；片材，载置于夹具上且包括用于形成与工件的翘曲形状对应的载置形状的孔；以及吸附橡胶片材，载置于片材上，通过经由分别设置于夹具、片材以及吸附橡胶片材的多个吸引孔进行工件的真空吸附，可利用片材的孔形成与工件的翘曲形状对应的载置形状。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-187645号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在专利文献1所公开的工件吸附夹具中，于在设有孔的片材上配置变形前的吸附橡胶片材，并在其上配置工件的状态下进行真空吸附。由此，吸附橡胶片材以嵌入至孔中的方式被向下吸引，且吸附橡胶片材以与工件的翘曲形状对应的方式变形。如此，用于固定工件的吸附橡胶片材变形，有可能产生工件与吸附橡胶片材无法接触的部分，从而无法适当地保持工件并进行切断。

因此，本发明的主要目的在于适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，本发明的切断装置为将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装的切断装置，且包括：切断台，包括吸附保持所述封装基板的保持构件；以及切断机构，将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断，其中，所述封装基板弯曲，所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。

另外，本发明的切断品的制造方法是将所述切断装置的所述切断台上吸附保持的所述弯曲的封装基板利用所述切断机构来切断而制造切断品。

[发明的效果]

根据本发明，可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的整体结构的平面图。

图2是示意性地表示切断台的主要部分的剖面图，图2的(a)是将弯曲的封装基板P吸附于弯曲形状的吸附橡胶之前的剖面图，图2的(b)是将弯曲的封装基板P吸附于弯曲形状的吸附橡胶之后的剖面图，图2的(c)是将弯曲的封装基板P吸附于平坦的吸附橡胶时的剖面图。

图3是示意性地表示切断台的主要部分的剖面图，图3的(a)是将弯曲的封装基板P吸附于弯曲形状的吸附橡胶之前的剖面图，图3的(b)是将弯曲的封装基板P吸附于弯曲形状的吸附橡胶之后的剖面图，图3的(c)是将弯曲的封装基板P吸附于平坦的吸附橡胶时的剖面图。

图4是示意性地表示包含多个封装区域的封装基板P的平面图。

[符号的说明]

1：切断装置

3：基板供给部

4：定位部

4a：轨道部

5：切断台

5a：保持构件

5b：旋转机构

5c：移动机构