[发明专利]便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法

说明书

本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法，其包括灯座以及设置于所述灯座上的安装槽，所述安装槽内并排设置有2个电极焊盘以及信号焊盘组，2个所述电极焊盘位于所述信号焊盘组的同一侧，2个所述电极焊盘以及所述信号焊盘组远离安装槽槽口一侧均凸出所述安装槽槽底；所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘以及输出焊盘，所述灯座上且位于所述安装槽一侧设置有切割导向口，且所述切割导向口位于所述输入焊盘与所述输出焊盘之间。本申请具有灯串加工过程中方便切割用于信号传输的信号线的效果。

技术领域

本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，制成灯珠。

随着应用需求的增加，由多个灯珠以及导线制成的灯串结构，通过导线对灯串结构上每一个灯珠进行供电并且进行信号控制，从而实现对灯串上每个灯珠的点亮，每条导线的功能有所不同，在灯串的加工过程中，需要将导线与对应的引脚进行对应焊接加工，并且灯串中用于信号传输的导线在每个灯珠的信号输入引脚以及信号输出引脚进行切割，否则会造成灯串上灯珠的信号短路；但是由于现有的led灯珠体积较小，容易切割到相邻的导线与灯珠的灯座，切割难度较大，对此情况有待进一步改善。

发明内容

为了灯串加工过程中方便切割用于信号传输的信号线，本申请提供便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法。

第一方面，本申请提供的一种便于切线的灯珠，采用如下的技术方案：

一种便于切线的灯珠，包括灯座以及设置于所述灯座上的安装槽，所述安装槽内并排设置有2个电极焊盘以及信号焊盘组，2个所述电极焊盘位于所述信号焊盘组的同一侧，2个所述电极焊盘以及所述信号焊盘组远离安装槽槽口一侧均凸出所述安装槽槽底；所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘以及输出焊盘，所述灯座上且位于所述安装槽一侧设置有切割导向口，且所述切割导向口位于所述输入焊盘与所述输出焊盘之间。

通过采用上述技术方案，将灯珠进行加工形成灯串过程中，在将信号线与灯珠底部的输入焊盘和输出焊盘焊接后，便需要将每个灯珠上输入焊盘和输出焊盘之间的信号线切断，通过设置的切割导向口，在设备对信号线进行切割时，可以从灯珠的顶部在切割导向口对信号线进行切割，切割设备由于受到切割导向口内壁的限制，一方面可以方便切割设备的切割工作，另一方面切割设备不会破坏灯珠的灯座以及灯座上的零部件。

可选的，所述切割导向口位于所述安装槽槽口一端的内壁上设置有导向斜面。

通过采用上述技术方案，在切割设备开始进行切割时，通过设置的导向斜面，可以对切割设备进行切割导向口进行切割时起到导向作用，提高切割精准度。

可选的，所述电极焊盘两端均设置有穿出所述灯座侧壁上的第一焊接段，所述输入焊盘与所述输出焊盘相背一端均设置有穿出所述灯座侧壁上的第二焊接段。

通过采用上述技术方案，在灯珠与对应的连接线进行焊接时，通过设置的第一焊接端以及第二焊接端，在焊接过程中，可以增加灯珠与连接线之间的焊接面积，从而提高整个灯珠在灯串上的牢固性。

可选的，两个所述电极焊盘包括靠近所述信号焊盘组的负极焊盘以及远离所述信号焊盘组的正极焊盘，所述负极焊盘上设置有控制芯片，所述正极焊盘上设置有发光芯片，所述控制芯片与所述发光芯片之间通过金属导线连接。

通过采用上述技术方案，在灯串的通电使用过程中，在相应的信号线将信号进行传输时，控制芯片接收到信号线的控制信号并且输出反馈控制信号，通过金属导向将反馈控制信号传输到发光芯片，实现对发光芯片的控制，从而实现对灯串上全部灯珠的控制。