[发明专利]一种针对模组散热的成品线路板及方法

说明书

本申请公开了一种针对模组散热的成品线路板及方法，属于成品线路板加工制作领域。其成品线路板包括模组，第一PCB板；其采用在模组芯片对应PCB板BOTTOM层开油墨露铜，第一PCB板对应位置也开油墨露铜，并采用回流焊工艺把两个露铜区域焊接固定的方法来解决模组散热问题。本申请相较于传统加金属散热片、导热硅脂等方法解决模组散热问题，具有减小产品体积和降低成本的显著优势。

技术领域

本发明属于成品线路板加工制作技术领域，具体涉及一种针对模组散热的成品线路板及方法。

背景技术

随着智能家居的迅速发展，各式各样的智能产品出现在人们的家庭生活当中。智能家居产品一般会内置无线通讯模块，用户通过外部移动终端(例如手机、平板电脑、遥控器等)和智能音箱对智能产品内的蓝牙模组、WIFI模组、WIFI蓝牙双模模组、zigbee模组等进行控制。模组在高速运行时，由于芯片功耗较大，在自然条件下散热已不能满足芯片工作温度的要求，目前这些智能产品普遍通过加金属散热片、导热硅脂等方法来解决散热问题，这样的方法既增加产品的体积又提高了生产成本。

针对现有技术中，现有散热方法无法减少产品体积并降低生产成本的问题，目前尚未提出有效技术方案。

发明内容

针对以上技术问题，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种针对模组散热的成品线路板，包括：模组，第一PCB板；

所述模组包括至少一个芯片和第二PCB板；所述第一PCB板分为第一TOP层和第一BOTTOM层，所述模组固定在所述第一PCB板第一TOP层处；

所述第二PCB板分为第二TOP层和第二BOTTOM层，所述芯片固定在所述第二TOP层上；

在所述第二BOTTOM层对应所述芯片位置处，设置第一露铜区域；在所述第一TOP层对应所述第一露铜区域位置处，设置第二露铜区域；

所述第二露铜区域完全重叠覆盖或部分覆盖于所述第一露铜区域。

所述第一露铜区域、第二露铜区域与所述芯片的固定面形状一致。

所述第一露铜区域与所述第二露铜区域通过焊锡膏焊接固定。

所述通过焊锡膏焊接固定是使用回流焊工艺焊接。

所述芯片的各个管脚与所述第一露铜区域绝缘，或者所述芯片的接地管脚或电源管脚与所述第一露铜区域导通。

所述芯片固定在所述第二TOP层上，其固定方式包括插件或者贴片。

所述第一PCB板，其面积大于第二PCB板面积。

所述模组包括但不限于如下模组：蓝牙模组、WIFI模组、WIFI蓝牙双模模组、zigbee模组。

所述第一露铜区域和第二露铜区域采用开油墨的方式进行露铜。

第二方面，本申请提供了一种针对模组散热的方法，步骤如下:

提供一种PCB板作为第一PCB板；

提供一种模组，其中所述模组包括至少一个芯片和第二PCB板；

在所述第二PCB板与所述芯片对应位置处，设置第一露铜区域，并开油墨露铜；

在所述第一PCB板与所述第一露铜区域对应位置处，设置第二露铜区域，并开油墨露铜；

采用回流焊工艺将第一露铜区域与第二露铜区域焊接固定。

技术效果