[发明专利]一种针对模组散热的成品线路板及方法在审
| 申请号： | 202110896267.3 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113784499A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 阮长江 | 申请（专利权）人： | 珠海市晶讯物联技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 针对 模组 散热 成品 线路板 方法 | ||
1.一种针对模组散热的成品线路板，其特征在于，包括：模组(A)，第一PCB板(B)；
所述模组(A)包括：至少一个芯片(1)和第二PCB板(2)；所述第一PCB板(B)分为第一TOP层(B-1)和第一BOTTOM层(B-2)，所述模组(A)固定在所述第一PCB板(B)第一TOP层(B-1)处；
所述第二PCB板(2)分为第二TOP层(2-1)和第二BOTTOM层(2-2)，所述芯片(1)固定在所述第二TOP层(2-1)上；
在所述第二BOTTOM层(2-2)对应所述芯片(1)位置处，设置第一露铜区域(3)；在所述第一TOP层(B-1)对应所述第一露铜区域(3)位置处，设置第二露铜区域(4)；
所述第二露铜区域(4)完全重叠覆盖或部分覆盖于所述第一露铜区域(3)。
2.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述的第一露铜区域(3)、第二露铜区域(4)与所述芯片(1)的固定面形状一致。
3.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述的第一露铜区域(3)与第二露铜区域(4)通过焊锡膏焊接固定。
4.根据权利要求3所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述通过焊锡膏焊接固定是使用回流焊工艺焊接。
5.根据权利要求1所述的一种针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述芯片(1)的各个管脚与所述第一露铜区域(3)绝缘，或者所述芯片(1)的接地管脚或电源管脚与所述第一露铜区域(3)导通。
6.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述芯片(1)固定在所述第二TOP层(2-1)上，其固定方式包括插件或者贴片。
7.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述第一PCB板(B)，其面积大于第二PCB板(2)面积。
8.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述模组(A)包括但不限于如下模组：蓝牙模组、WIFI模组、WIFI蓝牙双模模组、zigbee模组。
9.根据权利要求1所述的针对模组散热的成品线路板，其特征在于，所述第一露铜区域(3)和第二露铜区域(4)采用开油墨的方式进行露铜。
10.一种针对模组散热的方法，其特征在于，步骤如下:
提供一种PCB板作为第一PCB板(B)；
提供一种模组(A)，其中所述模组(A)包括至少一个芯片(1)和第二PCB板(2)；
在所述第二PCB板(2)与所述芯片(1)对应位置处，设置第一露铜区域(3)，并开油墨露铜；
在所述第一PCB板(B)与所述第一露铜区域(3)对应位置处，设置第二露铜区域(4)，并开油墨露铜；
采用回流焊工艺将第一露铜区域(3)与第二露铜区域(4)焊接固定。
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