[发明专利]基于汽车电子元件的电焊锡设备有效
申请号: | 202110893284.1 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN113584546B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 徐如意 | 申请(专利权)人: | 安徽电通成套电气有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 李漫 |
地址: | 239000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 汽车 电子元件 焊锡 设备 | ||
本发明公开的基于汽车电子元件的电焊锡设备,包括固定底座、镀锡焊枪和固定卡板,所述固定卡板活动安装在固定底座的上端外表面,所述镀锡焊枪活动安装在固定卡板的上方,所述固定卡板的上端外表面活动安装有用来调整电子元件对接位置的定位滑架;利用滑动框和组合框之间的拼接式固定结构,在滑动框上更换对应大小的组合框,在电子元件安装时,将电子元件放入至组合框中,当电子元件落下后,使得电子元件精准安装在电路板上,在该基于汽车电子元件的电焊锡设备对某一型号的电子元件进行重复加工操作时,可以有效缩短电子元件对接安装时所需的时间,提升其电焊锡操作时的精度。
技术领域
本发明属于电焊锡设备加工技术领域,更具体的是一种基于汽车电子元件的电焊锡设备及其使用方法。
背景技术
锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。
专利号CN201261813Y的专利文件公开了一种带钢连续电焊锡设备,包括设置在带钢行径方向上设置的感应软熔装置、电阻软熔装置、软熔塔、和改变带钢方向的转向辊,感应软熔装置设置在电阻软熔装置的第一导电辊与第二导电辊之间,所述感应软熔装置包括感应加热器、冷却装置和一个将高频电压供给所述感应加热器的电源单元,还包括使感应加热器移动的驱动件和用以对所述电源单元供给感应加热器的高频电压进行调节及控制所述感应加热器沿支架移动的控制单元,与本发明相比,其不具有辅助固定结构,降低了其使用效果。
现有的基于汽车电子元件的电焊锡设备在使用的过程中存在一定的弊端,传统基于汽车电子元件的电焊锡设备不具有辅助固定结构,在电焊锡设备重复使用时,使用者需要对电路板和电子元件之间进行重复校准操作,降低了电焊锡设备的工作效率;同时传统基于汽车电子元件的电焊锡设备不具有多重限位结构,降低了其重复加工操作时的使用效果;其次传统基于汽车电子元件的电焊锡设备不具有辅助散热结构,降低了其对多层电路板的使用效果,给使用者带来一定的不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于汽车电子元件的电焊锡设备及其使用方法,可以解决现有的问题。
本发明解决的问题是:
1、传统基于汽车电子元件的电焊锡设备不具有辅助定位结构,使得电子元件在安装过程中容易出现偏移现象,降低了其使用效果;
2、传统基于汽车电子元件的电焊锡设备在进行重复加工操作时,需要对设备和材料之间进行重复校准操作,降低了其工作效率。
3、传统基于汽车电子元件的电焊锡设备不具有辅助散热架构,降低了其对双层电路板结构的使用效果,无法令电焊锡后的材料快速冷却。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
基于汽车电子元件的电焊锡设备,包括固定底座、镀锡焊枪和固定卡板,所述固定卡板活动安装在固定底座的上端外表面,所述镀锡焊枪活动安装在固定卡板的上方,所述固定卡板的上端外表面活动安装有用来调整电子元件对接位置的定位滑架,定位滑架的内侧活动安装有用来调整电子元件对接位置的滑动框,滑动框的内侧活动套接有组合框,所述固定底座的两侧均活动安装有用来限制固定卡板使用位置的限位卡杆,所述固定卡板的上端中部位置固定安装有散热网板。
作为本发明的进一步技术方案,所述滑动框的中部为矩形空心结构,定位滑架和滑动框之间通过滑槽活动连接,所述滑动框和组合框之间通过卡槽对接,在该电焊锡设备使用时,使用可以根据电子元件的安装位置,利用滑槽在定位滑架的内侧推动滑动框,从而令滑动框和电子元件的安装位置保持一致,同时根据电子元件的大小可以更换不同尺寸的组合框。
作为本发明的进一步技术方案,所述固定底座的上端并排开设有三组推拉槽,固定卡板的底部安装有两组和推拉槽对接的限位卡角,在固定卡板移动时,利用限位卡角的设置,可以避免固定卡板和推拉槽之间出现脱落现象,同时三组推拉槽中位于中部的一组推拉槽,可以方便连通管跟随固定卡板进行位置移动。
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