[发明专利]晶棒线切割装置和晶棒线切割方法

说明书

本发明涉及一种晶棒线切割装置，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。本发明还涉及一种晶棒线切割方法。

技术领域

本发明涉及晶棒切割技术领域，尤其涉及一种晶棒线切割装置和晶棒线切割方法。

背景技术

在硅片加工工艺中，硅片清洗工艺决定了硅片表面的清洁度，会直接影响半导体元件的质量。因此硅片的清洗工艺成为了半导体元件生产中重要的一环。

将晶棒切割成硅片的加工过程中，由于切割过程中会使用砂浆液体，而砂浆液体中含有一些研磨剂和油性化学品，因此砂浆液体有一定的黏性，会将切割后的相邻硅片粘在一起。这样，在清洗硅片时，因为硅片粘连在一起，导致硅片清洗不干净。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶棒线切割装置和晶棒线切割方法，解决由于晶棒切割形成多个硅片时，相邻硅片因砂浆液体粘接在一起而无法清洗的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种晶棒线切割装置，包括：

切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；

晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；

第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；

第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。

可选的，所述固定部包括用于粘接晶棒的粘接件和用于固定所述粘接件的固定件。

可选的，所述第二移动结构包括沿所述第一方向延伸设置的滑轨，所述固定件可移动的设置于所述滑轨上。

可选的，所述固定件为平行于所述第一方向设置的板状结构，所述粘接件和所述滑轨位于所述固定件的同侧，且所述滑轨包括在垂直于所述第一方向的第二方向上相间隔设置的两条子导轨，所述粘接件位于两条所述子导轨之间。

可选的，所述粘接件在所述第二方向上的宽度等于两条所述子导轨之间的距离。

可选的，所述固定件在第三方向上的截面形状为凸字形结构，包括主体和位于所述主体的一侧的第一凸起，所述粘接件固定于所述第一凸起上，所述第一凸起在所述第三方向上的厚度大于或等于所述滑轨在所述第三方向上的厚度，所述第三方向垂直于所述第一方向，且垂直于所述第二方向。

可选的，所述固定件包括平行于所述第一方向的板状结构，所述板状结构的第一侧设置有用于与所述滑轨滑动连接的滑动部，所述板状结构的与所述第一侧相对设置的第二侧上设置有所述粘接件。

可选的，所述滑动部为所述板状结构在垂直于所述第一方向的第二方向上的两侧设置的滑槽。

可选的，所述板状结构的第二侧设置有沿第三方向延伸设置的第二凸起，所述粘接件设置于所述第二凸起上，所述第二凸起在所述第三方向上的厚度大于或等于所述滑轨在所述第三方向上的厚度，所述第三方向垂直于所述第一方向，且垂直于所述第二方向。