[发明专利]一种树脂金导体浆料

说明书

本发明公开了一种树脂金导体浆料，其是将松油醇、DL‑蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物充分混合后，再进行减压蒸馏热反应形成，其中有机金属化合物为异辛酸锰、异辛酸铋、异辛酸钴、异辛酸铜、异辛酸锌、异辛酸锆的混合物。本发明通过减压蒸馏热反应制备出的树脂金导体浆料具有无铅、无铑、无钯，环保、成本低，烧结后表面平整，与银浆搭接稳定性好，键合拉力大等特点，适用于厚膜印刷工艺的使用要求，可满足电容式传感器、热敏打印头等产品的使用要求。

技术领域

本发明属于导体浆料技术领域，具体涉及一种树脂金导体浆料。

背景技术

金导体浆料具有电导率高、性能稳定、易热压焊接、与基板结合强度大等特性，广泛应用于混合集成电路、微波混合集成电路、多芯片组件、热敏打印头等电子元器件的生产。现有的有机金导体浆料采用高分子金化合物制作，膜层薄而致密、材料成本只有无机金粉浆料的10%，结合光刻技术可制作线宽、间距达10μm的线条，性能达到溅射金的水平，广泛用于热敏打印头等高性能产品的制作。但现有有机金导体浆料中含铅、钯、铑等元素，铅不利于环保要求，钯、铑的应用，会增加浆料成本。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有有机金导体浆料存在的问题，提供一种无铅环保、低成本的树脂金导体浆料。

为了达到上述目的，本发明将松油醇、DL-蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物混合均匀，所得混合液经减压蒸馏热反应后，通过松油醇调节粘度，用孔径为0.5～1μm的玻璃纤维滤纸进行过滤，即得到所述树脂金导体浆料。

上述松油醇、DL-蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物的质量比优选为0.4～0.6:1:1:0.1:0.15～0.25，其中所述有机金属化合物为异辛酸锰、异辛酸铋、异辛酸钴、异辛酸铜、异辛酸锌、异辛酸锆的混合物。

上述树脂金导体浆料中，各金属元素的质量比优选：Mn/Au=0.004～0.010；Bi/Au=0.01～0.05；Co/Au=0.001～0.005；Cu/Au=0.01～0.03；Zn/Au=0.001～0.005；Zr/Au=0.01～0.02。

上述松油醇、DL-蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物优选在3～7℃下搅拌40～60分钟，使混合均匀。

上述减压蒸馏是将所得混合液升温至90～100℃，在0.3～0.5个标准大气压下进行蒸馏热反应，待馏出液质量达到混合液总质量的15%～25%以后，停止加热，继续搅拌自然冷却到室温。

上述减压蒸馏的升温速率优选为8～12℃/min。

上述优选通过松油醇调节粘度到30～50Pa.S。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明的树脂金导体浆料中不含铅，属于环保型产品；

2、本发明的树脂金导体浆料中不含有钯、铑，引入了银作为部分导电成分，浆料成本低；

3、本发明的树脂金导体浆料采用减压蒸馏反应完成，不需要进行辊轧等二次操作，便可制成树脂金导体浆料；

4、本发明的树脂金导体浆料具有烧结后表面平整，与银浆搭接稳定性好，键合拉力大的特点；

5、本发明树脂金导体浆料的制备工艺简单，污染小，工艺适应性强。

附图说明

图1是导体浆料性能测试制作的印刷网版图形，其中1、2是方阻测试搭接端头，3是方阻测试线条，4是拉力测试图形。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细的说明，其并不对本发明的保护范围起到限定作用。本发明的保护范围仅由权利要求限定，本领域技术人员在本发明公开的实施例的基础上所做的任何省略、替换或修改都将落入本发明的保护范围。