[发明专利]一种制造线束的方法及线束

说明书

本发明提供了一种制造线束的方法及线束，包括：步骤S110：采用3D打印技术打印绝缘载体；步骤S120：将至少一个导体铺设于绝缘载体上；步骤S130：采用3D打印技术在绝缘载体上打印绝缘层，以将导体封闭在绝缘载体和绝缘层之间。线束由上述的制造线束的方法制造而成。本发明提供了一种3D打印方式制造线束的方法，通过交替打印绝缘层和铺设导体，即可得到线束，制造方法简单，能够实现自动化、大批量快速生产，并且加工速度快，精度高，极大的降低了线束的成本，提高了线束的合格率。

技术领域

本发明涉及电气连接技术领域，尤其是一种制造线束的方法及线束。

背景技术

目前电气连接使用的线束，是由电线、端子、护套、定位件和支架等零件加工组装而成，其中电线又包括导线和绝缘层，组装时需要将电线裁切成指定长度，再在两端压接端子，并将多根电线捆扎在一起，线束加工工艺复杂，自动化程度不高，加工效率低，导致线束生产成本高，不良率也居高不下。

另外，目前电器更新换代频繁，功能繁多，所对应的线束也从以前的大批量制式生产，变更为小批量，柔性化生产，以往的线束生产模式不再适用于新型线束的多样化生产。随着电器结构复杂程度增加，对线束空间布置的要求也逐步增大，能够直接生产3D结构的空间线束，成为目前电气连接技术领域的需求。

因此，线束生产行业急需一种生产自动化程度高，能够进行柔性化生产，实现生产空间线束的线束生产方式。

发明内容

本发明的目的是提供一种制造线束的方法及线束，以解决目前线束生产自动化程度较低、生产成本高的问题。

为达到上述目的，本发明提出一种制造线束的方法，包括：步骤S110：采用3D打印技术打印绝缘载体；步骤S120：将至少一个导体铺设于所述绝缘载体上；步骤S130：采用3D打印技术在所述绝缘载体上打印绝缘层，以将所述导体封闭在所述绝缘载体和所述绝缘层之间。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法用于制备具有n层导体的线束，n为大于1的正整数，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S130之后的步骤S140：(n-1)次重复执行所述步骤S120～步骤S130，直至得到具有n层导体的线束；其中，每一次重复执行的所述步骤S120中的所述绝缘载体，为前一次执行的所述步骤S130中打印的所述绝缘层。

如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S120中，所述将至少一个导体铺设于所述绝缘载体上，包括：将多个导体以预设排列方式，依次或同步铺设于所述绝缘载体上。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述预设排列方式包括平行间隔排列方式和交叉排列方式中的至少一种。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：步骤S125：将同一层的多个所述导体中指定的不同导体通过压接或焊接的方式电连接。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S120之后的步骤S126：将至少一个空心冷却管铺设于所述绝缘载体上。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S140之后的步骤S150：通过向所述绝缘层内打孔并向孔内灌注导电材料的方式，将所述n层导体中预定的不同层导体电连接。

如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S110中打印绝缘载体的步骤完成之前，开始执行所述步骤S120中铺设导体的步骤；在所述步骤S120中铺设导体的步骤完成之前，开始执行所述步骤S130中打印绝缘层的步骤。

如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S120中，所述导体为采用3D打印技术预制而成的导体。

如上所述的制造线束的方法，其中，所述导体为导线，在所述步骤S120中，采用送丝机构将所述导线铺设于所述绝缘载体上。