[发明专利]一种板卡阶梯连接结构及信号连接器

说明书

本发明公开一种板卡阶梯连接结构，包括主板体、连接于主板体末端的延伸板体、贴附设置于主板体表面的第一金属触点、贴附设置于延伸板体表面的第二金属触点、埋设于主板体内并与第一金属触点保持预设间距的主走线层，以及埋设于主板体内并延伸至延伸板体内、与第二金属触点保持预设间距的副走线层，延伸板体的厚度小于主板体的厚度。如此，通过在主板体上增设延伸板体，并利用延伸板体与主板体的厚度不同使得第一金属触点与第二金属触点的分布高度位置不同，从而使得主走线层与副走线层在主板体内的埋设位置互相错开，能够在实现板卡间多路信号互联的基础上，同时保证信号传递质量。本发明还公开一种信号连接器，其有益效果如上。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种板卡阶梯连接结构。本发明还涉及一种信号连接器。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求并进行处理，因此服务器具备承担服务并且保障服务的能力。

在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心的机柜中。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是由各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。服务器内的多个板块之间一般通过线缆或连接器进行信号互联，对于服务器的主板与图形卡、硬盘背板、风扇背板、电源背板等板卡之间的信号互联，一般需要通过PCIE接口等信号连接器形成接插配合。

目前，传统的PCIE接口通常使用金手指作为连接引脚进行信号连接，当板卡插入到连接器后，板卡底端的各个金手指分别与连接器内的金属弹片接触，实现引脚对接和信号互联。但金手指板与连接器接触部分通常为单排设计，数量有限，无法支持多路信号互联的场景。

在现有技术中，部分板卡采用双排金手指结构，但如图1所示，由于金手指与内部的走线金属层之间需要保持一致的固定间距(L1)，以确保信号质量，如此只有第一排金手指与其对应的走线金属层的间距能够得到保证，而第二排金手指所对应的走线金属层的位置已经被第一排金手指所对应的走线金属层占用，导致第二排金手指所对应的走线金属层只能进行移位处理，导致间距无法得到保证，被迫增大(L2)或减小(L3)，降低了信号质量。

因此，如何实现板卡间多路信号互联，同时保证信号传递质量，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种板卡阶梯连接结构，能够实现板卡间多路信号互联，同时保证信号传递质量。本发明的另一目的是提供一种信号连接器。

为解决上述技术问题，本发明提供一种板卡阶梯连接结构，包括主板体、连接于所述主板体末端的延伸板体、贴附设置于所述主板体表面的第一金属触点、贴附设置于所述延伸板体表面的第二金属触点、埋设于所述主板体内并与所述第一金属触点保持预设间距的主走线层，以及埋设于所述主板体内并延伸至所述延伸板体内、与所述第二金属触点保持预设间距的副走线层，所述延伸板体的厚度小于所述主板体的厚度。

优选地，所述主板体的厚度为所述延伸板体的厚度的2～3倍。

优选地，所述主板体与所述延伸板体之间通过第一斜坡面连接。

优选地，所述第一金属触点及所述第二金属触点均呈矩形，并均沿所述主板体或所述延伸板体的长度方向分布。

优选地，所述第一金属触点及所述第二金属触点的表面均设置有加强导电镀层。