[发明专利]一种板卡阶梯连接结构及信号连接器有效

专利信息
申请号: 202110873302.X 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113708112B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 陈峰跃 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/405
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 豆贝贝
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 板卡 阶梯 连接 结构 信号 连接器
【权利要求书】:

1.一种板卡阶梯连接结构,其特征在于,包括主板体(1)、连接于所述主板体(1)末端的延伸板体(2)、贴附设置于所述主板体(1)表面的第一金属触点(3)、贴附设置于所述延伸板体(2)表面的第二金属触点(4)、埋设于所述主板体(1)内并与所述第一金属触点(3)保持预设间距的主走线层(5),以及埋设于所述主板体(1)内并延伸至所述延伸板体(2)内、与所述第二金属触点(4)保持预设间距的副走线层(6),所述延伸板体(2)的厚度小于所述主板体(1)的厚度。

2.根据权利要求1所述的板卡阶梯连接结构,其特征在于,所述主板体(1)的厚度为所述延伸板体(2)的厚度的2~3倍。

3.根据权利要求2所述的板卡阶梯连接结构,其特征在于,所述主板体(1)与所述延伸板体(2)之间通过第一斜坡面(7)连接。

4.根据权利要求1所述的板卡阶梯连接结构,其特征在于,所述第一金属触点(3)及所述第二金属触点(4)均呈矩形,并均沿所述主板体(1)或所述延伸板体(2)的长度方向分布。

5.根据权利要求4所述的板卡阶梯连接结构,其特征在于,所述第一金属触点(3)及所述第二金属触点(4)的表面均设置有加强导电镀层。

6.一种信号连接器,适配于权利要求1-5任一项所述的板卡阶梯连接结构,其特征在于,包括接插座(8)、开设于所述接插座(8)上的接插槽(9),所述接插槽(9)包括位于所述接插座(8)上部并与主板体(1)配合的第一插槽(91)、位于所述接插座(8)下部并与延伸板体(2)配合的第二插槽(92),所述第一插槽(91)的壁面上设置有与第一金属触点(3)抵接的第一弹性片(10),所述第二插槽(92)的壁面上设置有与第二金属触点(4)抵接的第二弹性片(11),且所述第一插槽(91)的宽度大于所述第二插槽(92)的宽度。

7.根据权利要求6所述的信号连接器,其特征在于,所述第一插槽(91)的宽度为所述第二插槽(92)的宽度的2~3倍。

8.根据权利要求7所述的信号连接器,其特征在于,所述第一插槽(91)与所述第二插槽(92)之间通过第二斜坡面(12)连接。

9.根据权利要求6所述的信号连接器,其特征在于,所述第一弹性片(10)及所述第二弹性片(11)均呈三角形,并分别凸出所述第一插槽(91)及所述第二插槽(92)的壁面。

10.根据权利要求9所述的信号连接器,其特征在于,所述第一弹性片(10)及所述第二弹性片(11)的表面均设置有加强导电镀层。

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