[发明专利]磁性粉末材料及磁性器件、电子设备在审
申请号: | 202110872048.1 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN115691933A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 杨智唤 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01F1/20 | 分类号: | H01F1/20;H01F1/18;H01F1/147 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 钱娴静 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 粉末 材料 器件 电子设备 | ||
本申请提供磁性粉末材料及磁性器件、电子设备,所述磁性粉末材料颗粒内部包含有两层及两层以上磁性层,任意相邻两层磁性层之间含有一层绝缘层,所述磁性层包括软磁金属材料;所述绝缘层包括绝缘材料。本申请提供的磁性粉末材料,能够有效抑制高频交变磁场在其颗粒内部产生的涡流效应,从而降低高频涡流损耗以及提升高频磁导率。
技术领域
本申请涉及磁性粉末材料技术领域,具体涉及磁性粉末材料及磁性器件、电子设备。
背景技术
磁性粉末材料作为一种功能材料,发展历史悠久,并且广泛应用于电力、电子、军事等领域。软磁材料是磁性粉末材料中的重要一类,软磁材料会随着外加磁场而磁化,当外加磁场撤消时,软磁材料的磁性很快消失。软磁材料由于具备电磁转换和能量储存的功能,制备成电机、电感、变压器和电磁屏蔽器件后,广泛应用于发电、电动汽车、家用电器和电子设备中。采用软磁金属粉末材料制作的磁粉芯,具有饱和磁感应强度高,高频损耗适中的优点,适于制作小尺寸、大电流的器件。通常,会对金属软磁材料粉末进行绝缘包覆,然后将其和粘结剂混合在一起,通过压制成型、退火热处理、含浸固化等工艺过程将其制备成磁粉芯材料和器件。由于电子元器件逐步向小型化、集成化和高频化方向发展,因此对磁粉芯的高频性能(包括磁性能和损耗)提出了更高的要求。
电子元器件的高频交变工作电流,会在周围环境中产生高频交变磁场,当材料处于高频电流带来的交流磁场中时,会在材料内部感生出电动势,如果材料具有导电的性质,会产生涡流电流,如图1a所示。对于磁性粉末材料而言,随着高频涡流的增加,其涡流损耗迅速增加且磁导率迅速下降,严重影响磁器件的性能。
目前,通过在磁性粉末材料颗粒的表面进行绝缘包覆,如图1b所示,可以阻断磁性粉末材料颗粒之间的涡流,从而减少高频下的部分涡流。然而,该方案并不能抑制颗粒内部的涡流,如图1c所示,当磁性粉末材料处于高频电流带来的交流磁场中时,会在颗粒内部感生出电动势,从而产生涡流电流,随着工作频率的增加,涡流会迅速增加,使磁器件的性能严重恶化。
针对粉末内部的涡流电流,还没有特别好的办法来阻断,只能通过减小粉末粒径,来减小部分涡流,但是粉末粒径的减小,流动性会变得很差,材料压制成型后,密度会大幅降低,导致磁饱和与磁导率两个关键性能迅速降低,所以,减小粉末粒径使涡流损耗降低的同时,也会带来磁性能恶化的副作用。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的问题,本申请提供磁性粉末材料及磁性器件、电子设备,可以降低高频交变磁场环境带来的涡流效应,以提升磁性粉末材料材料性能。
第一方面,本申请提供一种磁性粉末材料,磁性粉末材料包括两层及两层以上磁性层,任意相邻两层磁性层之间含有一层绝缘层,所述磁性层包括软磁金属材料;所述绝缘层包括绝缘材料。
在上述方案中,颗粒内部的绝缘层阻断了不同磁性层间的涡流电流,大幅降低了磁性粉末材料颗粒内部的涡流损耗,从而降低了磁性粉末材料的高频损耗,并抑制了其磁导率在高频的衰减。
在一种可行的实施方式中,所述的绝缘材料包括但不限于有机绝缘材料或者无机绝缘材料。
在一种可行的实施方式中,所述的绝缘材料包括无机绝缘材料,所述无机绝缘材料选自氧化锌、铁酸铋、氧化铁、氧化镍、氧化钴、氧化铜、氧化硅、氧化钛、氧化钽、氧化铌、氧化钨、氧化铪、氧化铝、非晶碳、硫化铜、硫化银、氮化钛中的至少一种。
在一种可行的实施方式中,所述绝缘材料包括有机绝缘材料,所述有机绝缘材料选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚西弗碱、聚砜中的至少一种。
在一种可行的实施方式中,所述软磁金属材料包括但不限于铁、含铁的合金、钴、含钴的合金、镍、含镍的合金中的至少一种。
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