[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置

说明书

本发明公开一种阵列基板、显示面板和显示装置。其中，阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有第一导电连接位和框胶涂布区，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区至少部分未重叠，所述非显示区还设有第二导电连接位，所述第二导电连接位与所述框胶涂布区重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位电路连通。本发明技术方案的阵列基板可以灵活选择不同的导电金属球设置方式，提升了产品的共通性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

通常在显示面板的制作过程中，需要在阵列基板与彩膜基板之间设置导电金属球，以实现阵列基板与彩膜基板的电路连通。相关技术中，阵列基板上设置有一些特定点位用于设置导电金属球，根据这些特定点位与框胶涂布区的位置不同，导电金属球的设置方式也不同。当特定点位与框胶涂布区不完全重叠时，在后续设置导电金属球的过程中，只能通过打点方式将导电金属球打入特定点位；当特定点位与框胶涂布区完全重叠时，在后续制程中，便只能将导电金属球掺杂进入框胶材料中实现电路连通。因此，在上述两种方式中，无论通过哪种方式设置导电金属球，当特定点位的位置确定后，在后续制程中，也只能根据相应的方式进行单一选择，这样使得无法根据实际生产情况进行灵活选择，共通性不好。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种阵列基板，通过在阵列基板的表面设置第一导电连接位、框胶涂布区以及第二导电连接位，并使第一导电连接位与框胶涂布区至少部分不重叠，而第二导电连接位与框胶涂布区重叠，且与第一导电连接位电路连通，使得在后续制程中，可以灵活选择不同的导电金属球设置方式，提升产品的共通性。

为实现上述目的，本发明提出的阵列基板，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有第一导电连接位和框胶涂布区，其特征在于，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区至少部分未重叠，所述非显示区还设有第二导电连接位，所述第二导电连接位与所述框胶涂布区重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位电路连通。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位的部分与所述框胶涂布区重叠，所述第一导电连接位和所述第二导电连接位的外围分别设有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层抵接，以使所述第一导电连接位与所述第二导电连接位电路连通。

本申请的一实施例中，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的侧方；

或者，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的下方。

本申请的一实施例中，所述第二导电连接位包括第一覆盖区和第二覆盖区，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的外围均设有所述第二导电层，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区分别位于所述第一导电连接位的两侧位置。

本申请的一实施例中，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的面积相同。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区未重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位通过导电线电路连通。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述第二导电连接位上下相对设置；

或者，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的侧方。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区未重叠的面积和所述第二导电连接位的面积相同。

本发明还提出一种显示面板，包括彩膜基板和如上述所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，并且面向所述第一导电连接位和所述框胶涂布区设置。

本发明还提出一种显示装置，包括背光模组和如上述所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。